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CPO+铜连接：中际旭创，新易盛，天孚通信，源杰科技，罗博特科，仕佳光子，铭普光磁，博创科技，东田微，光迅科技，剑桥科技，长光华芯，光库科技；华丰科技，鼎通科技，沃尔核材，兆龙互连，意华股份，胜蓝股份，吴通控股，奥飞数据等。
国产算力：寒武纪，海光信息，裕太微，森远股份，苏州科达，景嘉微，龙芯中科，云天励飞；PCB：沪电股份，深南电路，胜宏科技，生益电子，鹏鼎控股，世运电路等。
存储+HBM：德明利，佰维存储，江波龙，兆易创新，普冉股份，北京君正，东芯股份，澜起科技，香农芯创；通富微电，赛腾股份，亚威股份；华海诚科，精致达，雅克科技，壹石通，三超新材，文一科技，联瑞新材，兴森科技，强力新材，宏昌电子，雅创电子，深科技，国芯科技等。
液冷+其他：英维克，淳中科技，佳力图，强瑞技术，科创新源，高澜股份，飞荣达，精研科技，润禾材料；中贝通信，恒为科技，科大讯飞，云从科技，菲菱科思，天源迪科，中芯国际，北方华创，容大感光，亚翔集成等。
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