$生益科技(SH600183)$ 生益科技材料在光模块中应用广泛。首先在10G PON以下的应用中，广泛使用Hi Tg的S1000-2M及低损耗的S7439C，PCB机构主要是4层、6层的通孔混压板；在25G前传方案中，也大量使用S7439C+S1000-2M混压，PCB结构主要是6层、8层板；在100G的短距方案中，使用了S7439级别材料，相较松下的M4S，有成本优势，且耐热性较M4S更好，PCB结构为2阶HDI结构；在100G中长距、400G光模块中，使用S6及S6N产品，较M6G有成本优势，PCB结构主要是2阶HDI和5阶HDI设计；400G和800G光模块有使用了S8GX材料，对应于松下的M7级别，PCB结构为5阶HDI设计；在800G和1.6T的方案中，有使用生益的HDI领域的材料，此材料的CTE非常低，适合于mSAP工艺，在3月份的OFC上就有SDI06K产品做成的1.6T OSFP-DD的demo演示。只是相对于生益科技巨大的出货量而言，光模块的面积太小，所占营业额比重较低，但生益科技在光模块的方案已经非常成熟，也是直接受益于光模块的起飞的。更何况AI服务器中，生益材料可是占有很大份额的。价值只会迟到，不会缺席，静待花开！ #光模块cpo#