地平线首款芯片征程1发布于2017年12月;征程2发布于2019年8月,可提供超过4TOPS的等效算力;征程3算力为5TOPS,发布 于2020年9月;征程5发布于2021年7月,算力128TOPS。地平线的第三代车规级产品征程5兼具大算力和高性能,支持16路摄 像头感知计算,能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
征程5是地平线第三代车规级产品,也是国内首颗遵循 ISO 26262功能安全认证流程开发,并通过ASIL-B认证的车载智能芯片;基于最新的地平线BPU®贝叶斯架构设计,可提供高达128TOPS算力。