建广资产投资的企业

1、ASMPT主要从事半导体封装设备及材料的研发、生产及销售，其半导体封装设备业务市占全球第一，封装材料业务市占全球第三。卖方将其封装材料业务剥离，成立独立运营的新公司AAMI。建广资产组建专项基金，联合智路资本，共同完成对标的公司的控股性收购。

2、河南东微电子材料有限公司主要从事超高纯溅射靶材以及微电子芯片生产所需其他耗材的研发、生产及销售，现有产品主要为钌（Ru）靶及氧化镁等陶瓷/合金靶材，下游应用于机械硬盘（HDD）及下一代非易失性磁存储器（MRAM）。

3、德国ficonTEC公司 80% 的股权。ficonTEC公司是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域最领先的设备制造商之一，此次收购是实现了在半导体领域、光电子、光通信领域核心装备的研发、制造的重要战略布局。

4、深圳建广数字科技有限公司是中国领先的传统产业数字化转型完整IT解决方案提供商，专注为传统行业提供ERP、SRM、CRM、MDM等管理类套装软件实施以及数字化转型相关的IT服务，在IT解决方案和软件外包服务领域国内排名前五。建广数科的前身是文思海辉技术有限公司的企业应用服务事业部(EASBU)，2018年通过MBO从海航剥离出来。

5、北京思比科微电子技术股份有限公司成立于2004年9月，公司是由归国留学人员创办的专门从事CMOS图像传感器芯片设计、生产及销售的国家级高新技术企业，注册资本5250万元，是国内重要的图像传感器芯片提供商。公司于2015年8月在“新三板”挂牌上市。

6、建广资产以18亿美元收购恩智浦半导体公司（NXP）高性能射频功率放大器部门的业务及相关专利，保留了其原管理团队。

7、瑞能半导体公司是建广与荷兰恩智浦半导体公司（NXP）首次合作的项目，NXP公司非常看重建广资产强大的金融与产业综合优势。该项目中，完成了收购恩智浦半导体的一条包括设计、研发、生产、市场、销售等业务及相关资产在内双极型功率半导体器件的完整产品线。合资公司的成立实现了该产品线独立于原NXP母公司，并在建广资产的主导下提升了产品性能、开拓了新市场。该投资项目顺利完成也为建广资产与NXP公司后续合作打下了良好的基础。

8、建广资产顺利完成了并购NXP标准产品业务项目的交割，交易对价为27.5亿美元，设立了Nexperia公司，产品涵盖逻辑、分立与功率器件。目前，年产能突破1,000亿件。

9、建广资产牵头高通公司、大唐电信、智路资本发起成立合资公司--瓴盛科技有限公司（瓴盛科技）。瓴盛科技公司专注于智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

10、 建广资产所管理的半导体专项基金完成对华勤通讯技术有限公司的投资，本次是华勤通讯所进行的Pre-IPO轮战略融资，投资者涵盖了全球通信行业龙头公司及国内头部投资机构。华勤通讯技术有限公司成立于2005年8月，自成立至今已经发展成为中国乃至全球最大的智能终端设计与制造服务企业。