是这个意思我给你解释一下,比如原本算力需求是100,那么配套HBM是100,现在用英伟达的最新的芯片,那么只需要用25张芯片,此时单张的芯片HBM比原来多140%,也就是现在需要25*2.4=60个HBM,相当于最大预期100变成了60。而cpo算下来没变,铜背板多了,所以这就是这两天的行情。
是这个意思我给你解释一下,比如原本算力需求是100,那么配套HBM是100,现在用英伟达的最新的芯片,那么只需要用25张芯片,此时单张的芯片HBM比原来多140%,也就是现在需要25*2.4=60个HBM,相当于最大预期100变成了60。而cpo算下来没变,铜背板多了,所以这就是这两天的行情。
新款英伟达算力芯片,算力是原来的4倍,HBM的需求却没有增加到4倍,只是增加了140%,也就是少了160%的内存使用量,提高了内存使用率。对HBM使用量降低160%
$赛腾股份(SH603283)$ HBM不是这么理解的
这个票看样子套了好多人啊