二季度以来电子（中信）指数较为平稳，截止至5月31日，收益率为-1.03%。从结构上看半导体经过3月的快速反弹，二季度以来有所回落，半导体（中信）指数期间收益率为-5.32%。受益于消费电子复苏以及AI终端革命，消费电子板块表现亮眼，期间消费电子零部件及组装（申万）指数收益率为+9.59%（数据来源：Wind）。
从基本面角度看，全球半导体销售额增速3月同比+15.2%，已经连续3个月超过15%，A股大部分的半导体公司一季度业绩也都实现了同比高速的增长。
消费电子整体延续弱复苏。根据IDC数据，今年1季度全球智能手机出货量同比增长7.8%，中国智能手机出货同比+6.5%，并在4-5月趋势有所延续。PC出货量同比增长1.5%，开始同比转正。TWS市场延续稳健的增长态势，同比增长6%（数据来源：Wind）。
从全球半导体指数来看，美国和中国台湾地区半导体指数仍处于历史新高的位置，A股申万半导体指数仍处在本轮周期底部区间。随着复苏的延续，A股半导体估值开始逐渐消化至超配区间，叠加AI赋能带来的终端革命，后续可以乐观看待。
数据来源： Wind，统计区间：2019.01.02-2024.06.04
展望后市：AI带领的消费电子估值修复正在进行，半导体行情预计渐行渐近
1、龙头公司终端率先接入AI，有望引领消费电子双击行情
全球开发者大会（WWDC）将于北京时间6月11日凌晨1点举行，AI有望成为大会亮点。今年2月，公司宣布放弃造车项目，全面转向生成式AI领域，与AI手机有关的消息也不断传出。马克·古尔曼透露，公司已经与OpenAI达成协议，将在全新操作系统iOS 18中引入ChatGPT技术，以升级Siri的对话体验；此外，公司可能将在WWDC24推出一套全新的AI工具方案，项目名为Project Greymatter，其重点是普通消费者在日常生活中可以使用的工具，主要面向Safari、Photos和Notes等核心应用和部分操作系统功能，计划在iOS 18和macOS 15中引入这些新AI功能。
Canalys近日发布了一份关于《Al手机的现在和未来》的深度报告。报告指出，2024年全球16%的智能手机出货为AI手机。到2028年，这一比例将激增至54%，Al手机市场以63%的年均复合增长率增长。Canalys预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用。Canalys认为，在Al技术的推动下，具备生成式AI能力的智能手机的变革潜力，预示着移动通信行业将进入一个新时代。未来3-5年内，这些创新预计将重新定义消费者互动和运营效率，为行业的早期参与者提供竞争优势。
2、COMPUTEX 2024：AIPC元年开启，
COMPUTEX于6月4日至7日举办，本次主题为Connecting AI，聚焦AI运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续、创新等六大领域。
Canalys发布预测称，COMPUTEX2024是科技行业的一大盛会，为全球科技产业揭示AI技术创新的里程碑，引领未来科技发展方向。Canalys预计，2024年AlPC出货量将达5100万台，2026年为1.54亿台，2028年将达2.08亿台，2024-28年的五年复合增长率为42%。在个人电脑(PC)处理器厂商发布一系列产品之后，COMPUTEX2024将成为AIPC的战场。即将发布的Lunar Lake和Arrow Lake，这两款产品都属于酷睿Utra2系列，并有望开创性能和效率的新时代。有公司将推出Zen5架构，并将大幅改进的NPU功能，从而提升其在AIPC领域的竞争地位。骁龙XElite于2023年10月发布，XPus系列于2024年4月发布。
今年主题演讲包含：1）概述AI生态系统的下一步发展；2）高效能运算迈向AI时代，探讨与合作伙伴在数据中心、边缘及终端使用者设备突破运算极限；3）展示新一代PC的AI体验。根据Computex的主题演讲，今年针对AI运算，主要关注在生成式AI，从云端正式走向终端，AI PC及手机终端产品百花齐放，且延伸到汽车、家用电器、穿戴装置、家庭安全设备等众多领域。
根据Trendforce，计划在Windows12为AIPC设置最低门槛，需要至少40TOPS算力和16GB内存。结合端侧AI部署对算力、内存、功耗的要求，我们看到芯片端三大升级趋势：1）Arm架构以其低功耗、长续航的特点或将实现PC市场份额提升；2）异构计算或将成为主流方案；3）端侧AI运行亦对内存提出更高要求，将带动DDR5/LPDDR5渗透率提升及DRAM容量提高。此外，为了适配AIPC的计算及功耗需求，AIPC在散热、电池等环节亦或将带来升级变化。
3、算力芯片迭代加快
1）Blackwell芯片现已开始投产，25年Blackwell Ultra GPU芯片（用8个12层的HBM3e）将会被推出。下一代AI平台名为“Rubin”，Rubin GPU和Rubin Ultra GPU分别计划于26/27年发布，将集成8/12颗HBM4内存，采用台积电3nm。
2）全新Instinct MI325X（HBM3e）今年将会被推出，FP16/FP8理论峰值性能为H200的1.3倍，AI性能提升幅度为公司史上最大，24Q4开始供货。25年推出MI350，推理运算速度较现有MI300系列芯片快35倍。26年推出MI400。
3）Snapdragon X系列中的NPU是从头开始构建的，可显著提高效能并节省大量功耗。有望实现在相同功耗下性能提升51%，在相同性能峰值下功耗降低65%。此外开发工具AI Hub使开发人员能够快速在 Snapdragon支援的设备上部署模型。
4）公司在Computex 2024上展示了其在AI领域的最新进展，包括在3纳米工艺节点上推出的x925 CPU和Immortalis-G925 GPU，这些产品基于Arm V9架构，显著提升了性能和安全性。新CPU实现了业界领先的ARM IPC，AI性能同比去年的X4核心提升了41%，而GPU性能和光线追踪能力分别提升了37%和52%。该公司还推出了KleidiAI和KleidiCV工具库，旨在简化AI和计算机视觉应用的开发过程，为Android开发者提供优化工具。通过与一些行业领导者的合作，其推动了AI应用和生态系统的发展。该公司对AI技术的未来持乐观态度，预计到2025年将有超过1000亿台设备准备就绪，这将加速全球数字化转型，并在医疗健康等领域带来深远影响。
4、半导体：材料、设备、芯片等核心技术国产化替代进程持续推进
国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元，高于一期、二期的总和。股东除一期、二期大基金股东的财政部、政策性银行及地方国资外，三期中，六家国有大行全部出手，合计认缴出资1140亿元，占比约三分之一。
国家大基金三期投资可能注入的方向：1）延续前两期的关注方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节，尤其是仍处于卡脖子的环节。国产化程度上，半导体设备方面，目前在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低。半导体材料方面，大尺寸硅片、光刻胶、溅射靶材、光掩模、电子特气和抛光材料等未完全实现国产化替代。2）前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。当前这些领域国内厂商大部分还处于中低端发展阶段，有望成为三期大基金的投资重点。
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