$乐鑫科技(SH688018)$ 
看来乐鑫科技的存货升值了。
台积电/三星等再次调价
据台湾地区媒体近期报道，晶圆代工龙头台积电已经通知客户，将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格，大部分制程涨价幅度为6%。报道称，有部分台积电客户证实已经接获涨价通知，其中先进制程工艺涨幅7-9%。
值得一提的是，这是台积电在不到一年的时间内第二次调涨价格。去年8月，台积电发布通知称，由于原材料价格上涨、芯片产能紧缺等因素，计划在2022年上调代工价格，其中先进制程涨价10%左右，成熟制程涨价在10-20%左右。
除了台积电，在半导体硅材料等原物料价格上涨的推动下，三星、联电等头部晶圆代工厂商也开启了新一轮的涨价潮。
据《彭博社》报道，三星预计2022年将代工价格调涨15-20%，具体涨价幅度视工艺而定，新的定价将在下半年开始实施。至于联电，据业内消息人士透露，联电拟上调22/28纳米等热门制程2023年的报价，涨幅约为6%。
此外，中芯国际联席CEO赵海军此前在第一季度业绩说明会上透露，中芯国际也在与客户协商调价。但与同行不一样的是，中芯国际并没有宣布要统一涨价。赵海军表示，中芯国际的原则还是跟客户友好协商，然后考虑到长远的战略合作。
与2021年极度供不应求涨价情况不同，本轮涨价主要是晶圆代工厂商出于对建厂、扩产等资本支出考量，以及担忧高通胀导致原物料成本上涨。

半导体硅片市场需求大涨
胜高/环球晶圆产能售空
据SEMI预计，2020年至2024年，全球将新增30余家300mm芯片制造厂。毫无疑问，作为制作芯片的关键核心材料，随着新工厂的陆续投产，半导体硅片需求也将进一步提升。
自2016年以来，半导体硅片价格呈现明显上涨，从0.67美元/平方英寸增长至2021年的0.98美元/平方英寸。而近年来，随着下游市场持续增长，价格更是进一步上涨。今年以来，国际半导体硅片厂商已经多次传出涨价消息。
根据彭博社的最新报道，为台积电、英飞凌等公司提供关键芯片材料的日本昭和电工预计将进一步提高价格，并削减不盈利的产品线，以应对5500亿美元规模的半导体行业面临的一系列经济挑战。
该公司首席财务官Hideki Somemiya表示，这是在今年全球已经发生的至少12次加息的基础上，反映了新冠疫情造成的供应混乱、能源成本飙升和日元大幅贬值的影响。Hideki Somemiya认为，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善。
4月11日，全球最大的半导体硅片企业信越化学宣布再次调涨用于半导体、电动汽车的所有有机硅产品价格。自2022年5月开始，所有信越化学出货的有机硅产品价格将调涨10%。
此外，另一家日本半导体硅片制造商胜高也已经确认今年更新的订单将涨价的消息，胜高会长兼CEO桥本真幸曾透露，“由于半导体市场需求逐年扩大，所有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，胜高的产能已满到2026年。
据日经亚洲本月初报道，胜高计划在2022年-2024年将芯片制造商的长期合约价格提高约30%。
至于环球晶圆，该企业2022-2024的产能均已售空，甚至其尚未建成的美国得克萨斯州新厂逾80%的产能都已经被客户预定。
据环球晶圆董事长徐秀兰介绍，公司所有长期客户的晶圆供应合同价格都有所上升，其在6月21日的股东会上表示，现在最新签的长约价比两个月前更高，长约价持续上涨，明年、后年都会上涨。