回复@icefighter: 手机太多隐私和资金，需要安全回收。才能推动换机潮流//@icefighter:回复@newoutlook:写的很专业。
Fabless和IDM各有优缺点，但是韦尔目前的困境并不能仅仅归因于fabless。
我之前已经说过，三星和韦尔的模式本质上都是有投机取巧，他们两个知道，如果拼传统的大象素模式，拼不过积累雄厚的索尼。
那就依靠制程红利，拼小像素模式，依靠像素数量的增加，来和索尼差异化。
过去几年，手机存在增量红利，这条路线证明是成功的。
但是，很可惜，时代变了。存量时代到了。

我前面说过，

“可以预料，手机将成为超级耐用品，换机周期从目前的2年多增加一倍到5年以上。
未来手机将和过去的照相机一样，走上销量降低，价格增高的路线。
如果手机变成超级耐用品，那么基本功反而是最关键的，伪创新的意义越来越小。
譬如，拍照录视频，过去有一条取巧路线，凭借半导体的制程红利将像素缩小到目前的0.6，数量增加到2亿像素。未来，也许还是应该回归基本，譬如视频输出4
K分辨率，把RAW图像质量做好。
这种情况下，传统的大底大像素路线也许才是更合适的。
灵动岛也许是伪创新，但是苹果在硬件和软件层面的基本功，例如拍照质量，耐用性，显然不是大部分安卓机能够比拟的。”

而拼高像素模式，依托fabless模式的韦尔，理论上相比IDM模式的三星应该不会有特别明显的劣势。
但是很可惜，IDM模式的三星毕竟实力更雄厚，技术更强。韦尔的底蕴还差了点。

CIS像素密度很大，会带来不可避免的像素间串扰：

索尼的解决方案是DTI（deep trench isolation），即深槽隔离。
第一代ISOCELL上三星使用了金属屏障，和索尼初期以钛基为衬板的思路差不多。
GN2采用的三星新一代ISOCELL Plus取代了金属屏障，转而使用”某种新材料”以达到更好的隔离效果（看起来像是某有机物）。从宣传上看能达到比上一代高15%的光线利用率，而且允许0.8µm及更小的像素存在而不发生因串扰引起的性能下降：
国产的OV（豪威科技）也有相应的像素隔离技术，称为“PureCel Plus-S”，采用以金属为隔板的隔离结构，和索尼第一代B-DTI技术差不多。
从ISOCELL时代的金属衬板，到ISOCELL Plus的”新材料“，再到ISOCELL2.0的”新新的材料“，提升16%的灵敏度。

在今年的ISSCC以及VLSI会议上，三星同时公布了其在0.56um像素上使用的Air Gap CFA格挡以及其在0.6um小像素上使用的双VTG技术。三星利用其制程优势，首次在CFA格挡中植入了空气间隔，在串扰减少的同时又减少了50%的金属成分。双VTG技术是三星在小像素上又一个制程突破，其电荷传输优势直接促使PD制备可以让FWC更高。



我上面列举了三星的像素隔离技术，可以看到进步速度很快。而且涉及各种新材料，甚至他已经采用了终极材料，空气。

“为了加强防杂散光的屏障，三星进行了修改。三星认为折射率较低的材料可以更好地遮住光线，于是将气隙推到了极致。三星的Sungbong Park告诉ISSCC的工程师们，在所有与CMOS制造工艺兼容的材料中，空气的折射率最低。通过沉积和蚀刻过程，三星工程师在“围栏”内制造了一个空气腔，将串扰降低了1.2%，并将光子转化为电子的比率提高了7%。”


相比三星的技术进步，韦尔的公开资料比较少，合理推测其进步速度没有三星的快速。
毕竟三星可以共用存储技术等的积累。