SK海力士大幅扩产第5代1b DRAM以应对HBM及DDR5需求增加。三星将于今年内推出3D HBM芯片封装服务。韩国两大芯片公司寻求合并，以开发新一代芯片。

半导体业内人士：晶圆代工环节产值持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨弹性。 供应链：存储原厂HBM订单2025年价格一空，订单可达2026年第一季度

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