据SEMI的数据，2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%，从2022年的995亿美元降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，达到970亿美元。零部件下游需求有望积极改善。
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【活动时间】
2023.1.2-2024.1.5
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