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1、EDA软件:概伦电子华大九天广立微
2、FPGA:安路科技复旦微电紫光国微
3、CPU/GPU和AI芯片:海光信息龙芯中科寒武纪
4、设备。
(1)光刻机:上海微电子(未上市,张江高科持股)。
(2)刻蚀机:中微公司北方华创
(3)薄膜沉积设备:北方华创、拓荆科技
(4)原子层沉积设备:拓荆科技。
(5)化学机械抛光设备:华海清科
(6)清洗设备:盛美上海、北方华创、芯源微
(7)离子注入机:万业企业
(8)涂胶显影设备:芯源微。
(9)去胶设备:屹唐股份(拟上市)、北方华创。
(10)热处理设备:屹唐股份。
(11)前道量测设备:精测电子赛腾股份(收购Optima)。
(12)测试设备:长川科技华峰测控、金海通。
(13)探针台:和林微纳、长川科技。
(14)零部件:新莱应材华亚智能富创精密
(15)固晶机:新益昌。补充:至纯科技(清洗设备,拓展炉管、涂胶显影设备等)、亚翔集成圣晖集成(洁净室工程)。
5、材料。
(1)硅片:沪硅产业神工股份立昂微
(2)电子特气:华特气体、南大广电、金宏气体雅克科技昊华科技巨化股份
(3)掩模版:路维光电清溢光电。上游材料供应商有菲利华石英股份
(4)抛光垫:鼎龙股份
(5)抛光液:安集科技
(6)光刻胶:晶瑞电材南大光电彤程新材上海新阳容大感光华懋科技等。
(7)湿电子化学品:江化微、格林达。
(8)溅射靶材:江丰电子、阿石创。
(9)第三代半导体材料:三安光电、天岳先进、露笑科技、东尼电子等。
6、芯片设计:韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、北京君正、乐鑫科技、博通继承、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、景嘉微、富满电子、晶丰明源、华胜天成、纳思达等。
7、晶圆代工:中芯国际、华虹半导体、华润微。
8、封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。
9、存储:兆易创新、北京君正、东芯股份、佰维存储、聚辰股份、江波龙、德明利。
10、功率半导体:斯达半岛、士兰微、新洁能、宏微科技、时代电气、东微半导、扬杰科技、闻泰科技、捷捷微电、华微电子、华润微。