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回复@柴小二: 之前半导体的硅基板都是金刚线切割的吗?那玻璃基板时代慢慢被激光替代的话金刚线不但不增还下降?是这个逻辑吗老师//@柴小二:回复@无距境:看玻璃基板切割选择的路线是金刚石还是激光,这里说的是增量设备,如果仍然使用金刚线,那可能逻辑上也是自我替代。
引用:
2024-05-18 03:05
昨天英伟达GB200下一代AI算力及英特尔未来高端芯片用玻璃基板(TGV)替代硅基板的新闻火遍科技圈和金融圈,之前文章提到过由于摩尔定律限制,芯片制程到今天三纳米已经很难有跨越式的突破以继续提升性能,那么谁能在现有制程下做出性能更好的芯片,谁就是引领者,所以Chiplet和3D异构等封装技术走...

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05-18 14:06

这个激光和金刚线我还没有确切的数据去对比优劣,暂时没办法评论