【中信建投电子】AI终端系列报告二：AI开启智能手机新时代　

#AI催化下一轮换机高峰、开启产业新周期。23年全球智能手机市场跌幅收窄，24年有望实现反弹，AI大模型与智能手机结合有望驱动新一轮换机周期，引领行业发展趋势：1）大模型驱动智能化升级，云端混合将是一段时间内的主流解决方案；2）大模型轻量化与硬件升级支撑本地运行更强大AI大模型；3）AI赋能操作系统内核，个人智慧助理式操作系统成为趋势；4）“堆叠硬件”竞争局限有望被打破，大模型能力决定红利分配，手机厂商具有重要话语权；5）具有高算力与本地部署大模型的AI手机销量有望快速增长，并推动智能手机价值量提升。　

#三星打响AI手机第一枪、各品牌重点发力。三星发布首款AI手机Galaxy S24系列，主要聚焦翻译/笔记、搜索（圈选即搜）、影像等三大高频场景，销量表现优异。荣耀、vivo、OPPO、小米等品牌开始重点发力AI终端，支持操作系统嵌入AI大模型，2024年初已开始密集发布多款具备AI能力的智能手机。　

#苹果加速布局AI、WWDC大会展现深厚创新能力。24WWDC苹果发布重大AI功能更新：AI能力与应用实际有重大提升：1）操作系统层赋能AI（想象空间大）；2）Siri跨应用调用（多功能协同）；3）苹果超强的AI应用打磨能力（打造较佳用户体验）。苹果作为集操作系统、应用软件、芯片于一身的智能终端全球领先厂商，极利于打造AI应用生态，且具备庞大的用户群体，AI升级iPhone创新体验，将成为iPhone受众群体换机的重要催化，并带动智能手机等消费电子终端向AI时代跃迁。重点关注果链估值水平较低布局机遇。　

#SOC/内存重点升级、配套硬件持续迭代。1）SOC：通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI，重点倾斜NPU等AI计算引擎，并呈现出向中端手机下沉趋势。2）存储：运行130亿模型内存需求达16GB以上，目前智能手机平均内存不足6GB，高端手机平均内存仅9GB，内存容量和传输数率有待提升。3）电池/散热：AI大模型本地长时间运行需要较强散热和续航性能，进一步提高散热及电池规格要求；4）光学：AI有望更充分地挖掘手机影像潜力，并对摄像头性能提出更高要求；5）射频：AI赋能下一代5G体验及近场联接体验，助力射频升级迭代；6）钛合金：AI引发手机附加值提升契机，钛合金渗透上量革新消费电子工艺与材料。　

#重点关注华为、三星安卓链创新、持续跟踪苹果链催化　

#相关公司：　

【ODM】华勤技术　

【结构/功能件】立讯精密、长盈精密、领益智造、信维通信、统联精密、福立旺、福蓉科技、汇创达　

【PCB】鹏鼎控股、东山精密　

【电池】珠海冠宇、豪鹏科技 　

【散热】思泉新材、中石科技　

【光学】舜宇光学、水晶光电、欧菲光、韦尔股份、思特威、东田微　

【CMI】昀冢科技　

【射频】卓胜微、唯捷创芯　

【模拟】力芯微、艾为电子　

【钛合金】金太阳、宇环数控　

$东山精密(SZ002384)$ $领益智造(SZ002600)$ $德赛电池(SZ000049)$