【HBM产业链梳理】HBM：国产AI算力三大瓶颈之一，迎来AI浪潮与国产替代趋势双击　

#HBM成为AI浪潮下存储赛道景气度最高方向。AI产业快速发展，面对计算中心的数据洪流，数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为计算关键瓶颈，高带宽、高性能与低功耗的HBM技术应运而生，并在AI浪潮之下HBM产能一度紧缺，成为存储赛道景气度最高方向。英伟达历代主流训练芯片基本均配置HBM，其H200 GPU将搭载世界上最快内存HBM3e技术，并且下一代HBM4产品有望于2026年发布　

#国产AI算力瓶颈HBM位列其中。国产AI算力面临先进制程产能、CoWoS封装与HBM三大瓶颈，HBM因此为国产AI算力重中之重，当前国内DRAM大厂HFCX最有望率先实现HBM的国产突破，跨过AI存力高地。此外，近期武汉新芯公布HBM项目招标，预计新增生产设备约17台/套，以推进多晶圆堆叠工艺产业化，其拟实现12寸晶圆产能≥3000片/月，为HBM国产替代进一步注入强心剂　

#HBM工艺流程复杂带来设备与材料新机遇。HBM工艺流程包括TSV形成、绝缘层全气绝缘、阻挡层、种子层沉积、电镀填充、CMP抛光等步骤。TSV工艺中通孔蚀刻占比最高为44%，其次为通孔填充和减薄，分别为25%和24%。HBM封装与散热需求提升，需用性能更好的颗粒塑封料（GMC），而GMC中需添加TOP CUT20um以下球硅和Low-α球铝来满足散热等性能要求。HBM的堆叠结构也带来键合设备与相关材料的新增量　

#HBM产业链梳理如下：　

GMC，EMC国产供应商：【华海诚科】　

球硅和Low-α球铝：【联瑞新材、壹石通】　

底部填充胶（Underfill）、热界面材料（TIM）：【德邦科技】　

HBM量检测设备：【赛腾股份】（收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，核心客户包括三星、海力士等）　

存储芯片测试机：【精智达、亚威股份】（子公司苏州芯测收购韩国GSI，存储芯片测试机稳定供货海力士等）　

电镀液：【天承科技、上海新阳、强力新材】　

环氧树脂：【宏昌电子】　

前驱体材料：【雅克科技】（海力士供应商）　

高深宽比刻蚀设备：【中微公司】　

HBM分销：【香农芯创】（海力士存储产品分销商）