1月9日，国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会，宣布打通了全自动生产线，公司的12英寸抛光片处于国内领先水平。
国晶半导体建成全自动12英寸半导体硅片生产线，意味着柘中股份转型半导体材料业务实现了里程碑式的突破。目前，柘中股份持有国晶半导体44.44%股权，并合计持有其58.69%的表决权。
国晶半导体看到的大硅片生产流程，这也是国内第一条全自动的12英寸半导体大硅片生产线。
全球对集成电路的需求持续增长，半导体硅片尤其是12英寸大硅片供不应求，产能缺口持续增长。SEMI（国际半导体产业协会）统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元，其中硅片和硅基材料的销售额占比达到36.64%约为128亿美元。SEMI预测，全球半导体制造商将在2022年前开建29座高产能晶圆厂，绝大部分为12英寸晶圆厂，这将持续提升12英寸硅片的需求。
但在供给端，全球半导体硅片市场垄断在日本信越、日本三菱住友SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等五大供应商手里，合计占据了全球超过90%的市场份额。
大硅片的成本主要在于上游多晶硅和一些核心生产设备，而12吋高端硅片这块的上游供应链主要都集中在海外，国内供应商议价能力较弱。一旦后续在供过于求的市场大背景下形成价格战的态势，国内企业会面临巨大的风险和压力