玻璃封装基板有两个核心技术 1是玻璃打孔技术，目前行业主要使用激光诱导2是玻璃表面金属化，提高玻璃与金属结合力是关键，这涉及到未来RDL层的布置目前市场的关注重点是玻璃打孔，可以适当布局玻璃表面金属化玻璃表面金属化技术有两个方法：干法和湿法干法采用溅射*****湿法采用硅烷偶联剂处理玻璃表面参考相关标的：硅宝科技、新安股份、三孚股份生益科技$帝尔激光(SZ300776)$彩虹股份(SH600707) $硅宝科技(SZ300019)$ 新安股份(SH600596) 三孚股份(SH603938) 生益科技(SH600183)$