$万业企业(SH600641)$ 有关统计表明，去年数据中心能耗占全球能源消耗2%，到2030年以AI服务器构建的数据中心能耗占比将达到全球能耗20%，到时，就目前人类能源生产方式，应对这样局面显得捉襟见肘，除非可控核聚变商用。解决能耗比较现实的方案，关键就是光芯片的普及，特别是AI服务器这种需要高速高带宽应用场景。注意区别目前CPO光电封装，这个应用在通信领域，而非类似GPU并行计算。
光子芯片的生产工艺
1．材料选择：光子芯片通常使用特定的材料制成，如铌酸锂薄膜，钽酸锂薄膜因其优异的光学性质而被广泛使用。
2．飞秒激光直写技术
3. 聚焦离子束（FIB）刻蚀
4. 化学腐蚀 选择性地去除铌酸锂薄膜下方的二氧化硅层，形成二氧化硅支柱。
5．高温退火：通过高温退火减少铌酸锂微盘的晶格损伤，降低圆盘内部的散射损耗
6．电子束曝光结合离子刻蚀
7．飞秒激光光刻辅助化学机械抛光（PLACE)技术
8．异质集成晶圆技术：中国科学院上海微系统与信息技术研究所在钽酸锂异质集成晶圆
9. 硅基半导体工艺（干式DUV即可，上海微电子光刻机可用）
相关成果：港城大王骋团队Nature：铌酸锂微波光子芯片，实现高速精确低能耗集成系统;MIT和南加州大学发布光学张量处理器，运算速度是GB200，300多倍，能耗降低1000多倍；清华大学全模拟光电智能计算芯片，并行计算速度是目前高端GPU3000多倍，电路部分180nmCOMS工艺。