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$万业企业(SH600641)$ 凯世通氢离子注入机加快速度了，慢得蜗牛一样
下面截图，实锤碳化硅衬底新工艺，注氢剥离键合方法已商业化落地。根据截图信息，青禾晶圆应该采取的是剥离碳化硅单晶薄膜再键合在多晶碳化硅上，或者是键合在硅衬底上，相较激光切割有成本优势。<a href="http:/<a href="http:/<a href="http:/

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山顶资本M
05-29 21:22

还是那句话，万业缺的不是故事，是业绩

下蹊0502
05-29 21:30

故事是不缺，关键是他自己都不会讲，讲故事和业绩都是垃圾

下蹊0502
05-29 21:27

传统碳化硅衬底制作，一般是将单晶碳化硅晶锭线切或者激光切割后，同质外延生长碳化硅单晶薄膜，复合衬底如果采取氢离子注入工艺剥离单晶碳化硅薄膜键合在硅衬底上，后续功率器件工艺上可以考虑把耐压，耐高温部分放在碳化硅层，其余部分放在硅层，可以减少高温离子注入机的使用。

宽容的理财骄傲
05-30 10:17

猪大肠扶不起来