$万业企业(SH600641)$ TGV玻璃通孔封装基板制作离子注入工艺应用
最近玻璃通孔工艺（TGV）概念比较火爆，看了下，相较硅通孔（TSV）工艺优点不少，同时就目前TGV相关加工工艺问题也不少，要大规模商用，感觉还有点距离。就拿玻璃通孔金属化来说，前期沉积工艺形成的沉积层与孔壁结合力不高，在后续电镀工艺时会出现孔壁导体层的不均匀，从而影响金属化孔的导电性。
离子注入方法可以使离子注入到孔壁下方，与孔壁下方的材料分子之间形成稳定的化学键而构成掺杂结构，因此与孔壁之间的结合力高于沉积方法。而且，用于离子注入通常为纳米级，注入分布较均匀，因此，能够确保后续形成于其上的导体加厚层（电镀工艺）具有良好的均匀度和致密性。
万业企业收购凯世通的时候，其相关介绍是拥有IC电路，太阳能电池，面板三大领域离子注入技术的公司。能否蹭波TGV热度呢