上海微系统利用离子注入方法，成功研发碳化硅衬底制作新工艺 。法国soitec公司早在几年前与应用材料合作研发利用离子注入制作碳化硅衬底工艺，目前与格罗方德和意法半导体已有商业化项目落地，表明了该工艺的可行性。
上海微系统与有关企业合作情况，见截图，资料显示上海微系统持有上海新傲科技股份，上海新硅聚合半导体是上海微系统的项目孵化公司，并由沪硅股份控股，公司董事之一，欧欣就是上海微系统万能离子刀团队领头人。新傲科技，新傲芯翼，新硅聚合半导体都属于沪硅股份子公司。
凯世通注氢机已通过新傲科技验证用于SOI晶圆制造，碳化硅衬底所用离子注入工艺与SOI晶圆制造原理一样，区别在于硅与碳化硅理化性质有些不同，有针对性开发用于碳化硅衬底制造的注氢机应该问题不大，同时鉴于凯世通正在开发碳化硅器件制造离子注入机，希望公司能抓住机会，全面布局。
