HBM只是一种接口标准，内部核心就是几片DRAM通过铜孔叠在一起，DRAM本身和其他市场的产品没区别，这个领域这么一点封装能力能成为竞争力吗？美光也有高密度3d产品好吗？2013年就有HMC标准的产品，四片DRAM加一层逻辑层。这个领域最核心得研发能力是如何缩减工艺尺寸，在bit density，energy，throughtput和latency等指标中找平衡，不同封装不可能在本质上增加竞争壁垒，看接口不如老老实实比较一下1x各家节点良率和bit density差别