在2023年消费市场需求不佳的背景下，Mini LED背光技术却迎来发展新阶段。在主要电视应用内，据LEDinside不完全统计，2023年Mini LED电视新品数量达到了43款；TrendForce集邦咨询预计，2023年Mini LED背光电视产品出货量达到440万台。此外，在显示器、笔记本以及车载显示领域内，Mini LED背光技术也都在不断渗透之中。
在2024集邦咨询新型显示产业研讨会上，晶科电子副总裁曾照明博士从终端市场需求应用、行业技术进展等角度对现阶段Mini LED背光技术进行了深度解析。
晶科电子副总裁 曾照明
Mini LED背光契合高端化显示发展潮流
曾照明表示，Mini LED背光能够提升显示效果，满足消费者对画质的要求，并与当下显示产品的高端发展概念是相符合的。
以电视为例，目前电视产品正在朝着大屏化、高清化的高端方向前进，电视尺寸平均已达到了52.8英寸的大小，分辨率从4k逐步转向8K。在新的发展趋势下，电视产品需要新技术的加持，而Mini LED为电视的未来发展提供了有利基础。
如今，电视厂商已认可Mini LED背光所带来的产品附加值，并将技术应用于各类价位的产品之中。
晶科电子表示，市面上的量产机型，普遍通过几百级至千级的Mini LED背光分区，打造出高性价比产品，例如海信E7K、创维A7D Pro等。高端旗舰产品因专注高性能显示画质，应用的Mini LED背光分区数高达万级以上，如海信ULED X，TCL X11H。
尽管过去一年电视市场需求低迷，但Mini LED背光技术仍在加快渗透。晶科电子预计2024年随着全球经济复苏以及各大体育赛事的加持，显示器、电视的出货量有望增长，Mini LED背光产品的渗透、出货量也将会保持高增长。TrendForce集邦咨询预计2024年Mini LED背光电视出货量可达621万台，年增长53.5%；至2027年出货量预估2440万台，占整体电视市场约12.1%。
三大因素驱动Mini LED背光技术成熟应用
曾照明认为，Mini LED背光技术能够成熟落地应用，得益于LED全行业从三个方向对Mini LED技术与成本的优化与改良。
一是对Mini LED COB技术的创新，例如行业在COB产品上，统一了点胶工艺技术路线的应用，实现芯片发光角度的控制，降低Mini LED颗数并获得最佳的光学均匀效果，这趋使Mini LED COB技术的成熟。
此外，固晶、覆胶等核心关键设备的精度与重复性的极大提升；原材料的设计、选型、工艺条件的优化；Mini LED芯片、基板、锡膏、胶水、驱动IC等原材料的基本成熟，同样驱使着COB封装技术的进步。
二是快速降低的Mini LED COB成本，无论是COB方案中的PCB、芯片、IC、硅胶、锡膏都拥有一个成本下降的技术路径。如PCB技术从FR4到单面、鱼叉、灯条；芯片的使用从多灯一区往两灯甚至一灯一区发展；IC方面通过增加通道来降本；硅胶和锡膏的成本也在近年有一定程度降低。
另外，生产工序的良率提升也是Mini LED COB成本下降的关键，目前业内对关键的工序进行了丰富的探索，如印刷、芯片尺寸、PCB、固晶、返修等，从各个方面进行细微的研究，最终使COB的良率得到大幅提升，促进成本的降低。
三是对Mini LED POB 极低成本方案的应用，目前国内电视机厂商在Mini LED 电视上主要应用POB封装方案，对Mini LED背光快速应用起到关键作用。晶科电子表示，POB与COB的降本方式类似，且短期内POB成本更低，然而POB的性能受限于它的封装结构、光学设计和角度控制，此外POB还存在使用功率较大的问题，因此未来Mini LED背光仍需使用COB等更好性能的封装技术。
晶科电子Mini LED背光助力高端显示新时代
未来，显示产品将继续往高端化前进，适配其发展需求的Mini LED在技术与成本优化进程也仍将持续，一众LED产业链企业将共同推动Mini LED背光技术的发展。
作为Mini LED背光技术的推动者之一，晶科电子凭借在倒装LED芯片、LED封装/模组技术上的长时间发展，已突破Mini LED COB背光原材料、设备和生产工艺等难点，Mini LED COB封装良率、品质、成本不断优化。
目前，晶科电子已形成了丰富的LED产能，包括器件2,400万+ kpc/年、模组14,500万+个/年，以及车前大灯37.3万+套年、车尾灯29.1万+套/年，满足多种LED显示、照明的应用需求。
面对快速成长的Mini LED COB背光市场，晶科电子建立了多条COB生产线，直通率达到95%，可满足3万台电视的生产需求。
在上述技术与产能储备的基础上，晶科电子已在电视领域形成双面灯驱一体、单面铝基灯驱一体、灯驱分离、单面铝基鱼叉装等多种分区Mini LED电视背光方案。在显示器，车载显示领域也形成了多分区、多种尺寸、灯驱一体/灯驱分离、AM/PM驱动、高亮度等特点的Mini LED背光方案，为各下游应用提供了多元化高清显示路线。
另外，在过去的一年里，晶科电子还相继携手海信、芯瑞达、首尔半导体等终端以及LED产业链企业，深入探讨与研究更高性能与更低成本Mini LED技术，为Mini LED背光技术的未来发展做储备。
小结
得益于终端显示产品高端化发展以及全产业链的共同努力下，Mini LED背光技术的发展日新月异，已成为新型显示焦点技术。
未来，在晶科电子等LED行业同仁持续投入下，Mini LED背光技术发展步伐将继续加快，为高清化、高端化显示产品发展贡献更多力量。
文：LEDinside Irving
