文 | 华商韬略 桃子
从2019年开始，美国政府对华为不断打压、不断限制与不断豁免的闹剧，洋洋洒洒持续近一年，而昨晚由美国商务部官网发表的进一步收紧对华为获取美国技术限制的声明直接将这场闹剧升级，美国对华为的制裁也进入极限时刻。
8月17日晚，美国商务部公布针对华为的新一轮制裁措施，并新增了数条细则。
该声明表示，将进一步限制华为获取美国技术的能力，重点限制美国以外企业用美国软件设计的芯片。美国商务部称，“这一修订将进一步限制华为获取外国芯片的能力，只要这些芯片是用美国软件或技术开发或制造的，它们将受到与美国芯片一样的限制。”这意味着，不论是芯片的买方还是卖方，只要华为参与到交易当中，都需要经过美国商务部的批准。
美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）表示，自5月份对华为设计的芯片实施限制以来一直“促使他们通过第三方采取一些回避措施”、“新规则明确规定，禁止使用美国软件或美国制造设备，否则需要获得许可。华为及其海外分支机构已经加大了从美国购入软件技术及先进半导体的力度。”
威尔伯·罗斯称，“由于我们限制了华为使用美国技术的机会，这家公司转而与第三方合作，以损害美国国家安全和外交政策利益的方式利用美国技术。新的、多管齐下的行动表明了我们对阻止华为行动的持续承诺。”
在美国国务院官网发布的声明中，美国国务卿蓬佩奥也表示“国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过‘替代芯片生产’与‘提供用从美国获得的工具生产的现成芯片’来规避美国法律。”
此外，美国商务部还将华为在全球21个国家/地区的38家子公司列入“实体清单”，主要涉及华为云、华为服务全球伙伴的合作平台OpenLab有关，还包括华为在英国的研发中心。
至此，自2019年5月华为首次被列入实体清单至今，华为旗下被出口管制的企业已经达到152家。
此前，美国就曾试图通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键零部件，目前该实体清单已于8月14日正式生效。另外，今年5月美国再升级对华为限制，拟阻断台积电为华为代工芯片，按照规定，9月14日以后台积电将无法继续为华为代工生产芯片。
美国政府对于华为的种种限制，已经对这家目前全球手机出货量第一的公司及其供应商产生了严重影响。此次制裁的升级，对华为来说无异于一次致命打击。
在芯片的设计和生产过程中，有很多环节都依赖于美国公司提供的技术。除众所周知的台积电外，华为海思在设计麒麟芯片的过程中需要用到Cadence、Synopsys等EDA（电子设计自动化）提供的软件，后两者均为美国公司。
由于美国对台积电等芯片供应商的压力，华为在9月14日之前将停止生产自研芯片麒麟系列。
华为负责人余承东8月在中国信息化百人会2020峰会上也表示，“因为美国第二轮制裁，9月15日之后我们全球最领先的终端芯片就无法生产了，下半年即将推出的Mate 40可能将成为搭载华为自研高端麒麟芯片的最后一代旗舰智能手机，新一代麒麟芯片将成‘绝版’，这是一个非常大的损失。”
回顾美国对华为限制历程，去年5月15日开始，美国将华为列入“实体清单”，同时，美国总统特朗普签署一道行政命令，宣告美国电信业面临“国家紧急状态”，授权商务部“禁止对国家安全构成不可接受风险的交易”。
此后，为了帮助那些在移动网络端使用华为设备的乡村电信企业，美国又分别在去年5月、8月、11月、今年2月、3月、5月共6次延长实体清单实施时间，美国虽然限制华为从美国购买芯片，但似乎并未对华为带来致命打击。
这期间，很多美国企业也都向商务部提交恢复交易申请，不过大多数美国厂商的申请都被商务部无视。
距离美国总统大选已不到三个月，特朗普政府直接将华为的芯片供应“堵死”，即使放弃自己当地部分企业也要将华为逼上绝路。中国企业在美何时能有一个公平、公正、非歧视的环境我们不得而知，只能期待重压之下的华为或许能奋起直追。
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