时间：2023-11-24
来源：国信证券
国信周频高技术制造业扩散指数继续持平。截至2023年11月11日当周国信周频高技术制造业扩散指数A录得0；国信周频高技术制造业扩散指数B为62.6，与上周继续持平；扩散指数C为-17.85，开始回升。从分项看，本周DRAM价格与上周持平，半导体产业链景气度保持不变，六氟磷酸锂继续下跌，新能源行业景气度持续下行；丙烯腈价格继续上涨，航空航天产业链景气度保持上行；6-氨基青霉烷酸价格、中关村电子产品价格指数与上周持平。
高技术产业跟踪方面：
高技术制造业高频数据跟踪上，6-氨基青霉烷酸价格350元/千克，与上周持平；丙烯腈价格10590元/吨，与上周持平；动态随机存储器（DRAM）价格1.0590美元，与上周持平；晶圆（Wafer）价格最新一期报2.60美元/片，较前次上涨0.14美元/片；六氟磷酸锂价格8.75万元/吨，较前次下跌0.1万元；中关村电子产品价格指数：液晶显示器最新一期报91.04，与前次持平。总结来看，航空航天产业景气度继续上行，新能源行业景气度继续下行，医药行业、计算机行业、半导体行业景气度与前次持平。
高技术制造业前沿动态上，据人民日报消息，11月19日，第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）落下帷幕。据了解，本届高交会以“激发创新活力 提升发展质量”为主题，汇聚优质创新资源，积极服务国家对外开放战略，举办重大活动132场，发布新产品新成果681项，吸引5家研究院落地深圳，17个央地合作项目现场签约。本届高交会首次设立空天—低空科技展，吸引约200家空天技术领域企业参展。
风险提示：高技术制造业发展和结构调整带来指标失灵；经济政策和产业政策干预；经济增速下滑。
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