$N耐科(SH688419)$ 2020年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为20亿元，中国大陆手动塑封压机自动化升级改造的潜在市场规模约500亿元；半导体全自动塑料封装设备：其中TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、国内企业文一科技及耐科装备每年各20台左右，国产替代空间较大，封测设备国产化率整体上不超过 5%；2019-2021年，公司半导体封装设备及模具实现收入及占比分别为951.08万元/11.10%、5153.50万元/30.75%、14276.57万元/57.87%