$彤程新材(SH603650)$ $中芯国际(SH688981)$ $盈方微(SZ000670)$ 3月31日，据日经中文网报道， 日本政府本周五（3月31日）宣布，为防止半导体制造设备被转作军用，将修订《外汇和外贸管理法》省令，将高端半导体制造设备等23个品类加入到出口管制对象。
据路透社报道，日本政府表示，其重点是高性能设备。日本政府追加出口管制的这23项半导体制造设备，涉及清洁、沉积（成膜）、退火（热处理）、光刻（曝光）、蚀刻（化学去除）、检查6类设备。
具体为：
3项清洁设备：去除杂质、
11项沉积（成膜）设备：在晶圆表面形成薄膜、
1项退火（热处理）设备：回收晶体和形成薄膜、
4种光刻（曝光）设备：在晶圆上印刷电路图案、
3项蚀刻（化学去除）：切割晶圆表面形成电路图案、
1项检查设备：检查完成的集成电路。
据日经中文网报道，23个品类产品按用于计算的逻辑半导体的性能来看，均为制造线路宽度在10～14纳米以下的尖端产品所必需的设备。该修订案计划3月31日开始向公众募集省令修订意见后5月颁布，7月施行。
据路透社报道，日本政府表示将对日本供应商的实际影响可能是有限的，但即便如此，预计仍有10多家日本制造商受到影响。日本东北大学的一位教授表示，预计蚀刻设备制造商东京电子（Tokyo Electron）、曝光设备制造商尼康（Nikon）、清洁设备制造商迪恩士（SCREEN Holdings）、检查设备制造商爱德万（Advantest）将受到影响。
据彭博社报道，这些措施并非针对中国，而是针对所有地区，但中国台湾、新加坡等约40个实行一揽子出口许可证的国家和地区则无需单独申请许可证。日本经济产业省还称，考虑到有关国家对半导体制造设备的最新出口管理动向，追加了此前没有作为管制对象的高性能产品。
据日本读卖电视台报道，虽然日本政府强调“这并不是针对特定国家”，但可以认为这是事实上的对华措施。
日前截至发稿，3月31日13:00，该修订案对公众征求意见的项目已在日本政府相关网站公开。