今日行情
国内行业要闻
►百度智能云发布3款轻量级大模型+2款场景大模型
百度智能云召开千帆产品发布会，发布包括ERNIE Speed、ERNIE Lite、ERNIE Tiny在内的三款轻量级大模型。相比千亿级别参数的大模型，轻量级大模型的参数量更小，更便于客户针对特定使用场景进行模型精调，更容易达成使用效果预期，同时节约更多成本开销。另外百度智能云ModelBuilder还基于百度自身业务沉淀，推出了ERNIE Character和ERNIE Functions两款垂直场景大模型，分别适配客户在角色扮演类应用场景（如游戏NPC、客服对话等）、工具调用场景（对话中使用外部工具、调用业务函数等）中的不同使用需求。企业无需再额外精调，可直接应用专有模型来开发智能助理。
(来源：Techweb)
►百度谢广军：1年来千帆大模型平台服务8万企业、开发出16万个应用
百度智能云召开千帆产品发布会。百度副总裁谢广军表示，千帆大模型平台发布一周年以来，已经累计服务超过8万家企业用户，累计帮助企业用户精调1.3万个大模型，基于千帆平台开发的应用数超过了16万个。“千帆平台自发布以来一直保持高速增长，跟去年12月比，千帆的日均调用量季度环比增长了97%，翻了近一倍。千帆平台服务客户数突破了8万，最近一个月就增长了近1万。”谢广军表示：“从这些数据可以看到，大模型已经真正进入到了快速增长的阶段，2024年将成为国内大模型产业应用爆发的元年。”
(来源：Techweb)
►探寻大模型高质量发展的“中国路径”，盘古大模型加速重塑千行万业
华为混合云副总裁胡玉海在做客央视网《中国神气局》两会特别节目时谈到：华为自去年推出了盘古大模型3.0以来，已在政务服务、城市治理、交通金融以及电力能源等领域进行了广泛的应用和实践。目前，盘古大模型已经在10多个行业得到应用。在金融坐席辅助场景，大模型让坐席问答搜索从5次降至1次，效率大幅提升；在铁路列车故障检测场景，实现从“人看”到“AI看”的改变，覆盖100%的故障场景；在电力巡检场景，通过大模型进行线路异常自动识别，仅1个大模型就能覆盖全部缺陷。另外，华为已经联合伙伴推出了2500多个行业AI解决方案，能够规模化服务于不同行业场景。
(来源：极客网)
►数字经济浪潮下 国产基础软件迎风成长
工信部数据显示，2023年，我国软件和信息技术服务业（简称“软件业”）运行稳步向好。总体来看，软件业务收入高速增长，全国软件和信息技术服务业规模以上企业超3.8万家，累计完成软件业务收入123258亿元，同比增长13.4％；操作系统、数据库、办公软件等取得一系列标志性成果，部分新兴平台软件、应用软件达到国际领先水平。但我国基础软件与国外竞品相比，仍面临关键核心技术存在短板、产业链上下游生态薄弱、软件发展主体小散弱等问题，在操作系统、数据库等关键基础软件以及CAD、CAE、PLM等研发设计类工业软件方面，国产产品在消费全量市场的占比偏低。为实现基础软件的高质量发展，需要在数字经济浪潮下紧抓技术发展机遇，快速提升软件综合实力。
（来源：国研网）
海外行业要闻
►Zilliz联手英伟达发布全球首个GPU加速向量数据库，CUDA加持性能飙升50倍，未来十年或暴涨1000倍
在旧金山时间3月20日上午，Zilliz 与英伟达携手在 GTC 2024 大会上发布了 Milvus 2.4 版本。这是一款革命性的向量数据库系统，它在业界首次采用了英伟达 GPU 的高效并行处理能力和 RAPIDS cuVS 库中新推出的 CAGRA（CUDA-Accelerated Graph Index for Vector Retrieval）技术，提供基于GPU的向量索引和搜索加速能力。Milvus 是一款为大规模向量相似度搜索和 AI 应用开发设计的开源向量数据库系统。集成 CAGRA 的 Milvus 释放了 GPU 的并行处理能力，实现了显著的吞吐量改进，非常适合要求极致性能的关键场景下的向量数据库工作负载。
（来源：36氪）
►英特尔获美政府85亿美元资金补贴，五年内在美投资将超千亿美元
美国当地时间3月20日，英特尔和美国商务部签署非约束性的初步条款备忘录，拟通过《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”）为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴，以推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商用半导体项目。据美国商务部部长雷蒙多介绍，这笔资金很可能是在2022年通过芯片法案以来发放的同类款项中最大的一笔。该法案旨在斥资527亿美元的资金补贴来扶持美国芯片制造业。作为芯片法案的一部分，英特尔预计将获得美国财政部的投资税收抵免（ITC），对于符合条件的投资将获得最高25%的税收抵免，并将有资格获得最高110亿美元的联邦贷款。
（来源：财新网）
►芯片出口激增46%! 全球经济“金丝雀”出口数据持续火热
全球对芯片产品的需求自去年年末以来迈入持续增长趋势，支撑着韩国及部分地区和国家的经济复苏预期。芯片出口对于韩国GDP来说至关重要，韩国拥有三星电子和SK海力士等全球芯片行业的顶级参与者。近几个月来，全球芯片需求保持强劲的增长态势，尤其是在全球众多智能手机制造商、数据中心运营商和人工智能应用软件开发商的芯片订单推动下，DRAM存储以及NAND闪存芯片价格均大幅回升，带动韩国芯片出口额激增。TechInsights研究数据显示，2023年Q4全球智能手机出货量同比反弹7.1%，达到3.17亿部，一举结束过去连续九个季度的低迷态势。
（来源：智通财经）
公司公告
►赛意信息:关于全资子公司收购思诺博100%股权的进展公告
广州赛意信息科技股份有限公司（以下简称“公司”或“赛意信息”）于2023年9月24日召开的第三届董事会第十八次会议审议通过了《关于全资子公司收购思诺博100%股权的议案》，同意公司全资子公司上海赛意信息技术有限公司（以下简称“上海赛意”）与北京思诺博信息技术有限公司（以下简称“思诺博”）股东签订收购协议，上海赛意以自有或自筹资金210,520,000元收购思诺博100%股权。
►盛邦安全:关于获得政府补助的公告
武汉中科通达高新技术股份有限公司（以下简称“公司”）控股股东、实际控制人王开学先生、王剑峰先生（以下合称“增持主体”）基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，计划自2024年2月6日起6个月内，使用其自有资金或自筹资金，通过上海证券交易所系统允许的方式（包括但不限于集中竞价和大宗交易）增持公司股份，增持金额不低于人民币600万元，不超过人民币1,200万元，且增持股份总数不超过公司目前总股本的2%（即2,327,400股）。增持计划的实施结果：截至2024年3月20日，增持主体通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式增持公司股份738,537股，占公司总股本的0.63%，增持金额为人民币601.97万元，已超过增持计划下限金额，本次增持计划已实施完毕。
历史报告回顾
一、云计算（SaaS）类：
1、云计算行业深度系列1：《飞云之上，纵观SaaS产业主脉络：产业-财务-估值》
2、云计算行业深度系列2：《海外SaaS启示录》
3、云计算行业深度系列3：《港股篇-挖掘最具成长性的港股SaaS赛道》
二、金融科技类：
1、银行IT 行业深度：《分布式，新周期》
2、万亿蚂蚁与产业链深度研究：《蚂蚁集团：成长-边界-生态》
3、数字货币行业深度_总篇：《基于纸币替代的空间与框架》
4、数字货币行业深度_生态篇：《大变革，数字货币生态蓝图》
三、智能驾驶类：
1、智能驾驶系列1：《重构产业链生态》
2、智能驾驶系列2：《智能驾驶核心—软件！》
3、智能驾驶系列3：《激光雷达，汽车智能化中的黄金赛道》
4、行业跟踪：《从L9看汽车智能化新趋势》
5、行业跟踪：《问界M7软件价值几何？》
四、人工智能类：
1、80页深度：《全球科技股复盘-云的下一站：AI》
2、ChatGPT 深度(11)：《华为算力分拆-全球AI算力的第二极》
3、Chatgpt 海外模型应用复盘：《国内AI奇点已至》
4、行业跟踪：《海外AI高景气度，A股科技静待花开》
5、Sora 行业跟踪：《算力应用再加速》
6、AIGC 行业深度：《Sora算力倍增，国产架构+生态崛起》
五、工业软件类：
1、工业软件系列1：《工业软件，中国制造崛起的关键》
2、工业软件系列2：《CAX类工业软件，打破欧美数十年技术垄断》
3、工业软件系列3：《CAD&PLM迎来“黄金十年”》
六、鸿蒙系列：
1、行业点评：《鸿蒙4.0大模型加持，小艺脱胎换骨》
2、行业点评：《鸿蒙5.0将至，鸿蒙生态已过万重山》
3、行业专题：《鸿蒙千帆起，生态全面启动》
4、行业点评 ：《HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版发布，鸿蒙生态千帆起》
七 、新能源IT：
1、新能源IT深度（九）：《储能IT，百亿市场亟待解锁》
2、新能源IT深度（十）：《从虚拟电厂商业模式看千亿空间》
3、新能源IT深度（十一）：《虚拟电厂，山雨欲来风满楼》
4、新能源IT深度（十二）：《新型电力系统视角下的能源IT研究框架》
八、信创：
1、信创系列（三）：《把握能源信创价值洼地》
2、信创系列（四）：《数据库：信创的关键环节》
3、信创系列（五）：《信创时代，国产ERP迎来发展良机》
4、信创系列（六）：《“三维度”验证信创加速》
九、数据要素：
1、行业跟踪 ：《重视数据催化与数据要素政策预期》
3、数据要素深度报告（四）：《启动按钮，“数据要素x”红利释放》
4、行业点评：《数据要素×》正式落地，政策与资金齐发力！
十、其他：
1、网络安全龙头深度：《奇安信：狼性的网安新龙头》
2、网络安全深度报告：《拨开云雾见天日，守得云开见月明》
3、计算机行业2023年策略报告：《安全为根，枝繁叶茂》
4、行业深度：《国企改革：“科技产业”大变局》
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