$龙芯中科(SH688047)$ 龙芯芯片封装项目总投资13亿元，主要对龙芯1号、2号、3号等系列芯片进行封装测试。年可封装测试芯片3000万片，年税收超2亿元。

一期预计今年10月正式投产，投产后每年可封装测试芯片500万至1000万片，下线的芯片将供应给龙芯分布在全国各地的供应链上下游企业$龙芯中科(SH688047)$