【热点聚焦】
>铝基覆铜板公司集体上调报价 行业需求有望持续增长
生益科技（600183）是内资覆铜板行业龙头，公司产品基本覆盖全部系列，并拥有高频高速板技术和产品。
华正新材（603186）是内资覆铜板排名前列公司，卡位中端高速覆铜板市场。
超华科技（002288）拥有铜箔、覆铜板、印制电路板全产业链生产能力，公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。
>AMOLED屏幕手机明年将突破6亿部 产业链公司有望受益
中颖电子（300327）是AMOLED驱动芯片设计标的，即将推出新一代产品。
同兴达（002845）AMOLED模组2018年开始试产，触显一体化已大批量生产，oncell一体化项目赣州一期已经投产，并已实现规模化生产。
【独家参考】
>南玻A：可弯曲超薄柔性玻璃量产 适用于柔性OLED屏幕
下一代主流的可折叠屏手机将放弃塑料屏幕外盖，而采用超薄玻璃外壳，超薄柔性玻璃产业迎来重要机遇。南玻A（000012）超薄玻璃的技术水平及生产能力均处于国内领先地位，生产0.2mm的超薄电子玻璃，具备柔性、可弯曲的特性，以及良好的光学性能，并且已经可以量产，对标美、日系领先厂商。南玻高性能铝硅酸盐电子玻璃在触控显示领域的应用方向为视窗及外壳防护，因此存在模组防护需求的OLED厂商都是南玻电子玻璃的合作客户，如京东方、天马、信利光电等。南玻的高性能电子玻璃还可用作柔性屏幕厂商在生产过程中的载板基材。
>博威合金：高导材料主要应用场景的Type-C接口增速达100%
博威合金（601137）互动平台表示，Type-C接口是公司高强高导材料的主要应用场景之一，目前的增速仍然是100%的增长速度，也是未来5G产品应用的主要方向。随着有线快充成为5G手机时代标配，必将带动Type-C市场进入新一波的成长爆发期。IHS预测，2021年全球配备Type-C接口的设备出货量有望接近50亿部，其中智能手机等消费电子产品及其相关配套组件将是出货主力。公司作为Type-C接口领域重要原料供应商，将持续受益。此外，公司散热材料的应用范围较广，目前集中放量的是5G手机的散热部件，未来将在5G基站、平板电脑、工业智能终端等各个领域广泛应用。目前，公司TWS耳机用异形材料已经量产并供应客户。
【公告淘金】
中航三鑫（002163）大股东拟转让27.38%股份，公司控制权或生变。
聚光科技（300203）拟斥资3000万-6000万元回购股份，回购价格不超过22.00元/股。目前股价为16.05元。
航锦科技（000818）子公司签署2832.50万元FPGA芯片订单。该订单供应的现场可编程逻辑门阵列芯片是长沙韶光研发的特种芯片，具有一次编程后不可逆、稳定性高、抗辐射等特点，主要向航天、军工、通信等具有高可靠性要求的客户供应。
分众传媒（002027）累计收到6.85亿元政府补助。占公司最近一个会计年度经审计的归属于上市公司股东的净利润10%以上。
京东方A（000725）拟投资建设12英寸OLED微显示器件生产线项目。
英飞拓（002528）与比特大陆成立“英飞拓-比特大陆区块链联合实验室”。