本报记者 李万晨曦
图为鼎龙股份年度股东大会现场。李万晨曦/摄影
5月14日下午，鼎龙股份召开2023年度股东大会，公司董事长朱双全、总经理朱顺全、财务负责人姚红及董事会秘书杨平彩等出席会议。
“去年，公司紧抓半导体材料行业的战略窗口期，结合经营发展需要持续进行业务扩张和产业布局，在半导体创新材料业务取得新突破，进一步夯实了公司在材料平台型企业的研发创新实力。”朱双全在会上表示。
半导体创新材料业务取得新突破
CMP抛光垫业务持续开拓市场
在此次股东大会上，《证券日报》记者就公司在半导体创新材料领域的发展情况进行提问，朱双全回复道：“2023年，公司半导体板块业务实现营业收入8.57亿元，通过加大研发投入、优化产业布局，显著提升了综合竞争力。”
公告显示，2023年，公司实现营业收入26.67亿元，同比下降2%；实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元，同比下降43.08%。对于业绩的下滑，杨平彩表示，公司资源的投入在一定程度上影响了2023年的经营业绩，但为公司半导体材料业务的增长打下了坚实的基础。
“今年一季度，公司产品结构逐步调整，实现营业总收入7.08亿元，同比增长29.50%；实现归母净利润8157.58万元，同比增长134.86%。”杨平彩如是说。
公司CMP抛光垫业务受到现场多位投资者关注。朱双全称，公司CMP抛光垫产品收入在2023年逐季度上升，展现出正常恢复态势，特别是在去年第四季度实现1.49亿元的销售收入，创单季历史新高。
朱双全进一步表示，随着公司CMP抛光垫产品线布局持续扩大、在下游各晶圆厂客户的市场开拓和渗透程度逐步加深，以及行业规模扩张、制程工艺进步带来的材料需求增加，公司CMP抛光垫业务收入及在国内的市占率水平有望在未来取得进一步突破。
此外，在CMP抛光液方面，朱双全介绍，公司在CMP抛光液、清洗液产品导入、放量进展顺利，在售产品品类不断丰富，CMP环节综合解决方案的能力进一步夯实。
高端晶圆光刻胶快速推进
半导体显示材料业务保持高速增长态势
“目前公司高端晶圆光刻胶的进展怎样？”一位投资者在现场提问道。
杨平彩介绍，公司已布局16支KrF/ArF光刻胶，完成7支产品客户送样并获认可；具备自主开发特殊功能单体、树脂、光致产酸剂和淬灭剂等核心原材料的能力，实现了所布局高端晶圆光刻胶产品上游原材料的国产化；同时，公司已建成设备品类齐全的材料分析和应用评价平台；潜江一期小规模光刻胶量产线的建设基本完成，潜江二期300吨光刻胶量产线的建设也于2023年下半年启动。
“整体来看，虽然公司在高端晶圆光刻胶领域布局的时间较短，但不到两年内取得突破和进展是非常迅速的，这是公司综合技术实力的体现，也是客户端积极支持的结果。”杨平彩表示。
年报显示，2023年公司显示材料产品销售收入1.74亿元，同比增长267.82%。
朱顺全表示，该产品业绩增长的来源主要有两个，一是公司在客户端的渗透程度不断加深，即市场占有率的提升；二是显示行业从2023年下半年开始处于强力复苏的阶段，相应的下游面板客户的稼动率提升，带来了材料用量的上升。
谈到今年显示材料的市场规划，朱顺全介绍，公司将继续推进半导体显示材料业务的产品开发和市场开拓，一方面推动更多显示材料新品导入客户，另一方面争取成为更多家面板客户相应材料产品的第一供应商，同时公司也会持续关注在中尺寸柔性显示领域的市场机会，努力保持半导体显示材料业务的收入高速增长态势。
展望未来，朱双全表示，公司将持续聚焦主业，全面打造各类核心创新材料的平台型公司，同时进行市场拓展，提升人才增长力，进一步提升半导体业务收入规模，驱动业绩增长。
“人才布局是企业研发成功的关键，公司将持续招募和培养优秀人才，提升研发实力。”朱双全说。
开源证券分析师罗通认为，鼎龙股份2024年第一季度业绩同比大幅增长，CMP材料、显示材料营收均高速增长，公司产品矩阵不断完善。同时，公司持续进行创新研发，新产能持续推进，随着新产品产业化进程加速推进，公司未来业绩增长可期。
（编辑 孙倩）