$芯联集成-U(SH688469)$ 芯联集成公司的核心内容摘要如下：

1. **公司定位与市场背景**：

- 芯联集成专注于汽车电子元件，尤其在传感器业务领域处于领先地位。

- 中国新能源汽车市场的快速增长推动了对高品质、专用芯片的需求，特别是车规级芯片。

2. **技术突破与产能扩张**：

- 在激光雷达、惯导压力传感器、光学传感器等方面表现突出。

- 在碳化硅器件及高压模拟IC方面实现技术突破，碳化硅月产能达7000片，计划扩大至10000片。

3. **国产化进程**：

- 国产化需求增加，企业通过构建一站式解决方案平台、加强生产能力、开发车规级数字平台等方式促进国产化。

- 持续的研发投入和技术创新对于满足市场需求、实现产品高端化至关重要。

4. **行业合作与竞争**：

- 国内外汽车制造商在功率器件领域的合作与竞争策略明显，中国厂商通过提供系统级解决方案增强竞争力。

5. **市场策略与展望**：

- 新能源汽车技术领先，尤其是电池和智能网联技术，预期将占据全球60%市场份额。

- 企业展示出灵活适应不同客户特定需求的能力，致力于为中国所有车企及零部件企业提供全方位服务。

6. **问答回顾**：

- 袁总介绍了自己在汽车集团及芯片领域的经历，以及车规级芯片市场的现况和发展趋势。

- 中国新能源汽车产业在全球市场中的地位显著，但产业链仍需成熟和完善。

- 新联集成在车规级传感器业务、功率器件（如IGBT）以及高压模拟芯片等领域取得显著成果。

- 碳化硅在新能源汽车中具有提高系统效能的优势，新联集成在碳化硅领域实现了重大突破。

- 新联集成通过打造IP库和高效的研发团队，提升高压模拟IC国产化效率。

- 公司联合自身设计服务及生态圈，与国内汽车企业和风光储能企业达成战略合作关系。

- 新联集成利用创新集成方案和深度绑定产业链伙伴，助力中国汽车产业发展。

请注意，文件中提到的“新年集成”和“新联集成”可能指的是同一家公司，即芯联集成。同时，文件中提到的“新年级城市”可能是一个错误，应为“芯联集成”。