$长电科技(SH600584)$ **《长电科技（600584）交流纪要20240712》内容总结**

# 一、AI封装产业龙头受益于行业复苏

- **行业增长**：近期全球半导体销售额显著增长，得益于顺周期复苏及先进封装技术需求增加，多家代工厂营收增长或稳定，长电科技作为AI封装一体化龙头将受益。

- **公司布局**：长电科技致力于算力、存力及电力一体化的AI布局，涵盖云端及端侧算力、高端存储及电力芯片封装。

# 二、AI封装技术与市场布局

- **封装技术**：依托SDFOI和RDL、硅转接板等先进封装技术，推动AI芯片在云端和端侧的应用，随着客户终端销售增长，公司将受益于封装业务量增加和产品升级。

# 三、公司在存力与电力芯片封装领域的战略布局

- **存力布局**：公司长期积累记忆封装经验，通过收购增强存储封装能力，聚焦AI需求，实现对不同算力、存力、电力领域的全方位布局。

- **电力布局**：利用垂直集成技术提升模块功率密度与热管理效率，以满足AI从云端到端侧全环节的封装需求，预计收获直接收益。

# 四、北美AI浪潮下，消费电子公司营收与盈利双增长

- **营收增长**：北美客户对AI算力的需求促进消费电子产品公司营收增长，Apple等大客户贡献显著，公司在24年一季度实现同比增长16.75%，海外营收占比维持在70%以上。

- **盈利改善**：公司盈利能力提升，一季度毛利率和净利率实现同比改善，市场需求稳定改善、AI和HPC领域热度以及存储市场复苏预示全球半导体市场增长潜力。

# 五、下半年科技春晚与消费旺季：关注封测业盈利弹性

- **市场旺季**：下半年科技春晚和购物节将使消费电子及AI终端产品销售进入旺季，增加封测需求和提高价格率，加动率提升改善毛利率，促进盈利能力。

- **盈利弹性**：不同加动率对应不同盈利弹性，加工率较高时边际利润改善显著，过往数据显示毛利率和规模净利率波动，期间费用率相对稳定影响盈利平衡点。

# 六、企业走出谷底实现复苏：AI封装全领域布局

- **企业复苏**：公司在24年一季度实现规模净利润同比增长23%，毛利率回升至约15%、净利率达到或超过5%，在AI封装领域全面布局，技术储备丰富，为未来增长奠定基础。

# 七、长电科技：AI封装与市场机遇

- **端侧封装**：公司在端测AI领域拥有完整产品线，包括SIP封装技术等，展示了在算力和存储封测方面的积累，强调电力领域相关技术和产品的优势。

- **市场风险**：公司面临同行竞争和市场需求不足的风险。

# 八、问答

- **会议主题**：中泰电子AI系列第十七讲——长电科技AI分装一期一体化龙头受益景气复苏。

- **AI封装布局**：包括算力（云端及端侧）、存力（云端高端及端侧）以及电力，封装技术平台进入稳定量产状态，涵盖2D、2.5D和3D相关集成技术。

- **全球半导体市场景气阶段**：呈现边际向上的景气趋势，2022年5月份全球半导体销售额同比增长19%，环比增长4%。

- **台积电和其他台湾代工厂情况**：台积电二季度营收超过市场预期，日月光、联电、金源电等台湾制造企业展现复苏态势，预测下半年价格将有所改善，台积电六月营收同比增速为32.9%，日月光二季度同比增长2.9%。

- **端侧AI芯片封装市场优势与布局**：凭借SDFOI芯片封装技术在AI芯片领域取得突破，与北美大型客户深度合作，提供覆盖所有终端的芯片封装服务，封装芯片种类不断提升档次规格和价值量。

- **增强存力和电力芯片封装实力**：多年积累内存封装经验，收购Santis扩大存储封装市场份额，在电力芯片领域专注AI驱动的功率需求，利用垂直集成技术优化模块功率密度和热管理效率。

- **满足北美客户封装需求**：实现对北美大客户封装要求全面覆盖，与Apple和高通等重要客户建立紧密合作关系，海外市场份额高位。

- **2024年第一季度经营状况**：实现营收68.42亿元，同比增长16.75%，为历史单季最高水平，海外营收占比约70%以上，产能利用率提高，毛利率和净利率同步增长，盈利能力显著提升。

- **全球半导体市场未来景气走向影响因素**：受消费电子市场需求趋稳且边际改善、AI和HPC等热点应用新增需求驱动、去库存效应后的补库需求增长以及存储市场复苏影响。

- **下半年半导体行业需求及价格变动特点**：客户需求量较上半年更明显，伴有价格率提升，科技春晚和购物节使消费电子和AI相关客户终端产品销售进入旺季，高稼动率提升毛利率，边际加动率提升对利润改善影响显著。

- **近四年间盈利能力变化**：单季毛利率和规模净利率经历从高位回落至低谷再反弹的过程，行业景气好时毛利率曾达20%，净利率约10%，行业局部景气减弱时毛利率下降至10% - 15%，净利率维持在0% - 15%区间，2023年后三个季度毛利率回升至15%左右，规模净利率实现同比增长。

- **云端封装技术储备**：具有完整的云端封装技术储备，包括2.5D3D相关技术，如RDL和转接板技术，针对SI Interpreter技术进行深入探讨，展示与GPU到存储HBM高速互联的能力。

- **端测AI领域封装技术**：采用高密度的小型封装技术，如C封装，广泛应用于消费电子产品中的射频模组、摄像头芯片以及智能手表主板等。

- **电力领域AI芯片包装独特之处或竞争优势**：在电力领域，尤其是AI芯片的电源管理芯片及其相关领域，有深厚的封装积累和技术实力，可直接受益于市场发展趋势。