$北方华创(SZ002371)$ 主要内容包括对薄膜沉积技术在半导体制造设备领域中的地位、国产化情况、市场竞争力、技术发展等方面的讨论。以下是文件的核心内容整理：

1. **薄膜沉积技术的重要性**：

- 薄膜沉积技术在半导体制造设备领域中占据重要地位，产值接近25%。

- 薄膜沉积技术用于在半导体基片上形成各种功能的薄膜层，是构成半导体器件的基础。

2. **国产化率偏低的原因**：

- 技术难度高，涉及复杂的物理、化学过程，对设备精度、材料纯度和工艺控制有极高要求。

- 国外企业在该领域拥有成熟技术和丰富经验，占据市场优势。

3. **国产化设备的发展**：

- 近三年国产化设备在薄膜沉积领域增速较快，得益于中国半导体制造领域的快速发展和技术进步。

- 国内企业加大研发投入，推出有竞争力的新产品和解决方案。

4. **国产化竞争对手**：

- 主要国际竞争对手包括美国的应用材料公司（AMAT）、日本的东京电子（TEL）和荷兰的ASM等。

5. **国内竞争力厂商**：

- 沈阳拓荆在化学气相沉积（CVD）领域成为领军企业。

- 中微和北方华创在物理气相沉积（PVD）领域取得成绩。

- 微导纳米在原子层沉积（ALD）领域展现竞争力。

6. **北方华创的技术水平**：

- 北方华创代表了国内最高技术水平，开发出多款国际先进水平的薄膜沉积设备。

7. **上下游企业的供研关系**：

- 上下游企业之间存在开放的供研关系，下游厂商通常选择与头部厂商合作。

8. **陛通半导体的优势**：

- 非上市公司，以优质服务和较低价格吸引客户。

- 技术水平领先，与多家头部企业建立合作关系。

9. **新设备测试周期**：

- 测试周期长达9-18个月，全面评估设备性能和稳定性。

- 测试内容包括薄膜沉积速度、均一性和表面缺陷等。

10. **翻修设备的应用**：

- 在8寸领域实现产线全覆盖，高尺寸领域应用较少，但有望逐渐增加。

11. **国内外设备差距**：

- 主要体现在ALD领域，国内设备在技术和性能上与国外设备有差距。

- 国内设备故障率较高，但维修服务较好。

12. **未来发展趋势**：

- 向同类型材料和工艺领域的集成化发展。

- 性能、稳定性和可靠性将得到提升。

- 面临绿色制造和可持续发展的机遇和挑战。