$北京君正(SZ300223)$ 公司概况与产品线
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公司2023年主要产品线包括计算芯片、存储芯片和模拟互联芯片。
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经营业绩
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2023年北京君正实现营业收入45.3亿，同比下降16.28%;净利润5.37亿，同比下降 31.9%。
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市场与销售
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行业市场受宏观经济形势影响，需求低迷，导致存储芯片和模拟互联芯片销售同比下降。
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研发与技术
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公司积极布局AIl技术，包括NPU加速器和AI算法，在端级Al领域积累了核心技术。
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存货与成本
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2023年存货水平较高，预计随着市场回暖和存货消化，存货水平将逐渐恢复正常。
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未来展望
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预计2024年半导体市场将展现更多积极信号，公司业绩有望随市场复苏而改善
公司概况与产品线
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公司2023年主要产品线包括计算芯片、存储芯片和模拟互联芯片，其中计算芯片合并了微处理器芯片和智能视频芯片，主要面向智能硬件产品市场。存储芯片和模拟互联芯片主要面向行业市场，如汽车工业、医疗通信等。
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经营业绩
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2023年北京君正实现营业收入45.3亿，同比下降16.28%;净利润5.37亿，同比下降31.9%。
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计算芯片2023年销售收入11.1亿元，同比增长43.9%，毛利率下降至28%。
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存储芯片营业收入29.1亿元，同比下降28.2%，毛利率维持在36%。
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模拟互联芯片营业收入4.09亿元，同比下降14.58%，毛利率超过50%。
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市场与销售
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消费类市场2023年有所回暖，但整体复苏力度不强。
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行业市场受宏观经济形势影响，需求低迷，导致存储芯片和模拟互联芯片销售同比下降。
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研发与技术
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公司积极布局AIl技术，包括NPU加速器和AI算法，在端级Al领域积累了核心技术。
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存储芯片产品研发正常进行，21纳米产品研发中，预计能推出更大容量DRAM产品。
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存货与成本
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2023年存货水平较高，预计随着市场回暖和存货消化，存货水平将逐渐恢复正常。
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代工厂成本在2022年已有下降，预计2023年下调空间不大。
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未来展望
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预计2024年半导体市场将展现更多积极信号，公司业绩有望随市场复苏而改善