$联瑞新材(SH688300)$ 联瑞新材：主流的先进封装材料是环氧塑封料，环氧塑封料成本构成中，填充料占比高达60%-90%，填充料的主要成分则是硅微粉。国内电子级硅微粉龙头生产商。客户住友电工、松下电工、华威电子等全球知名覆铜板龙头，联瑞新材通过上述企业间接供货于SK海力士HBM的生产。全球第二大覆铜板公司生意科技是公司的第二大股东。

联瑞新材是做封装材料通过客户企业间接供货给海力士HBM生产。这些都只是沾边，股价上涨不是说他们自己有HBM的订单，只是沾边，因为盘子小容易拉升，上涨的理由一定要注意了！

香农芯创：海力士国内代理商，大家要注意，23年香农芯创股价表现很好，但不能误解成公司价值量高，香农这种只是代理商，代理商通常不考虑中长期的，就是二道贩子和中介这一类。所以香农芯创股价曾经表现好，就是资金助推上去的，但不代表值得长期跟踪，价值量没那么高。

。。。

以上就是师姐整理的HBM的一些公司，简单做个总结：行业大白马就是通富微电，价值量高的赛腾股份、华海诚科、兴森科技、雅克科技具备HBM相关产能订单，赛腾子公司是HBM检测设备的供应商，技术含量最多，壁垒最高，技术难度最大，赛腾订单爆棚，是三星的独家供应商，订单已经反应到业绩上了；华海诚科给国内唯二具备封装HBM2能力的企业供货，即将放量；兴森科技的FCBGA封装基板很稀缺+高壁垒。雅克科技是全球第二的前驱体供应商，是海力士是核心供应商。后面2个公司，联瑞新城间接参与HBM，香农芯创是代理属于二道贩子，本身价值量不高。