$长电科技(SH600584)$ 明年iPhone8将大量采用SiP方案，长电科技与环旭电子直接受惠今年iPhone7已经看到了SiP方案被大量使用，明年iPhone8预料SiP封装和模组用量会更多，这个很多券商最近都在提，大家讲的内容也都差不多，所以我们简单带过就好。A股最直接受惠的就是SiP封装的长电科技、SiP模组的环旭电子。明年iPhone8新机对于噪声干扰和省电要求提高、轻薄短小同时也强调防水防污，因此我们假装很专业地研判iPhone8采用SiP解决方案会增加50~100%，这让许多IC设计公司、晶圆代工企业及封装测试厂，在日前3Q16即将迈入4Q传统淡季之际，纷纷将2017年资本支出转向SiP解决方案，所以我们也不负责地随便乱拍一下，说未来几年内，全球SiP 产值将会爆增10倍以上(反正A股参与者都喜欢听)，所以绝对利好A股的长电科技！其实，台积电最近确实也一直大幅扩充Info制程产能，而日月光和它旗下的环旭电子、矽品、Amkor、MegaChip、鸿海旗下讯芯，以及A股的长电科技…也全都紧锣密鼓加大投资SiP相关产能，SiP封装及模组潮流趋势确定，即将大量爆发。其实就产业面而言，12寸晶圆优于8寸、苹果优于非苹果、先进制程优于中低阶制程。且iPhone7也出现备货高峰，苹果供应链如日月光、颀邦成长动能相对较佳，搭配日月光的A股环旭电子自然也水涨船高；矽品等非苹阵营则较平稳，而资本支出往高阶制程集的趋势也明显，当中的SiP相当火爆，A股最直接受惠的就是SiP封装的长电科技、SiP模组的环旭电子。  5). 长电科技集诸多利好于一身，华天科技亦可能存在想像议题除了前面提到过的SiP封装之外，长电科技本身就是一家很神奇的公司，之前「中止 ≠ 终止」事件背后可能存在几股势力彼此较劲，1H16报表数字不佳，除了去年1H15 当时还没有星科金朋(STATS ChipPAC) 并表的问题之外，我们认为公司财报数字背后还有很多学问和不能说的秘密，但无损于长电科技在中国大陆封测龙头地位，我们甚至研判其在海内外兼并整合的步伐并未停顿。 日月光和矽品双方变相合并之后，长电科技已成为全球第三大封测企业。而苹果SiP除了日月光之外，第二供应商顺位也由矽品落到长电科技身上。未来苹果采用SiP方案增多，长电科技都是直接受惠的标的。另外，有些日矽双方共同的国际客户群为了避免集中下单，预料也将部分转单给长电科技。此外，iPhone因为机身变得更薄，所有零组件彼此压缩，省下来的寸土寸金空间要拿来塞电池(这是科技界最大的短板)，但也因为零组件彼此挤压，所以抗电磁波EMI 变得更加重要，因此长电科技预料也将跟着受惠。整体而言，长电科技无疑已经是中国大陆最优封测企业，其和中芯国际在Bumping领域强强联手也加深其国际竞争力，而中芯国际在先进制程不断往上窜升的过程中，也连续9~10个季度完全不受行业淡旺季影响，配套的长电科技当然也等同受惠，我们依旧维持对长电科技的看法不变，而本周可能复牌的通富微电市值至少也会先朝老大哥长电科技靠拢。而Bumping布局缓慢、报表比较漂亮的华天科技(报表漂亮是因为没有提前布局下一代先进制程、不用计提巨额折旧) 也要多加注意，我们路演一直在讲的「半导体宫斗图」，现在最新的演变已经开始烧到这一块了，也就是说，两岸诸多虚拟IDM 的此消彼长与竞合关系出现变化，不排除华天科技近期存在更多的动作。