未来大立光为主的全塑胶镜头，会不会被采用玻璃材质的晶圆级光学元件或是玻璃加塑胶（G+P）取代？
WLO晶圆级光学元件 采用的是MEMS技术。
在苹果3D视觉结构光方案中，Heptagon（已被AMS奥地利微电子收购）将提供TX发射端WLO晶圆级光学透镜，这主要是Heptagon已经在WLO设计领域积累了众多专利，技术实力强。此外，根据TechCrunch的分析，来自台湾的Himax奇景光电也是未来潜在供应商。
国内方面，半导体封测厂华天科技和晶方科技在WLO方面布局较早，主要提供WLO后段加工技术，特别是华天科技具备成熟的加工技术 。
根据对结构光TX部分的分析：
由VCSEL发射的近红外光，
首先经过光束整形器BeamShaper（主要包括扩束元件BeamHomogenizer和准直元件CollectionLens）形成横截面积较大的、均匀的准直光束。
然后经过DOE形成的光学图案再经过
最后的投射透镜（ProjectionLens），才能够从TX发射部分发射出去。
拆开3D感测模组，结构光和TOF（技术与时差测距），是用来量测距离的两大技术。简单来说，结构光精准度高，但成本也高，TOF则是速度快，成本较低。
结构光，靠的是发射器和接收器模组相互搭配。以iPhone X为例，接收器模组里的3D镜头，就是大立光的产品，而奇景光电的晶圆级光学制程则用来生产发射端的DOE（绕射光学元件）。
WLO晶圆级光学元件是指晶圆级镜头制造技术和工艺。与传统光学元件的加工技术不同，WLO工艺在整片玻璃晶圆上，用半导体工艺批量复制加工镜头，多个镜头晶元压合在一起，然后切割成单颗镜头，具有尺寸小、高度低、一致性好等特点。光学透镜间的位置精度达到nm级，是未来标准化的光学透镜组合的最佳选择。
（LDM）是光学模组主要价值增量，主要由激光光源VCSEL（1.5美元）、晶圆级光学镜头WLO（1~2美元）、衍射光学元件DOE（2~3美元）组成，其中，WLO中会整进窄带滤光片（0.1~0.2美元）。今年国际大客户这块模组供应商为LG和夏普，LG为主力供应商。整个模组工作原理为：VCSEL发出940mm的、发散的点激光，经过WLO作为准直镜头（含窄带滤光片）转化为平行束，再经过DOE打出衍射的散斑图案。#MEMS#
