■转债打新： 3.22日，广联转债，正股广联航空配债安全垫2%配十张需303股，合理价值125，我申购。 3.23日，海顺转债，正股海顺新材配债安全垫3%配十张需306股，合理价值121，我申购。 3.23日，天阳转债，正股天阳科技配债安全垫3%配十张需415股，合理价值123，我申购。
■新债上市： 3.22日，精测转2，合理价值125。 3.23日，花园转债，合理价值120。 3.24日，测绘转债，合理价值126。
■沪深打新：3.22日 科创板·日联科技，1分我放弃。
■北交打新：无。
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■新债上市： 3.22日，精测转2，合理价值125。 3.23日，花园转债，合理价值120。 3.24日，测绘转债，合理价值126。
■沪深打新：3.22日 科创板·日联科技，1分我放弃。
■北交打新：无。