$德福科技(SZ301511)$ $铜冠铜箔(SZ301217)$
据《科创板日报》报道，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接，有沃尔核材（002130）、神宇股份（300563）等。可以适当关注这个方向短线的超额收益！
大产业背景下，简单说说德福科技（301511）：
1、传统锂电铜箔业务方面：公司已与宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并积极布局 LG 化学等海外战略客户。未来，下游电池领域前沿产品的推广将持续推动高性能铜箔的放量。
2、泛科技电子电路铜箔业务方面：公司有HVLP铜箔（超低轮廓、低损耗）和RTF铜箔（低轮廓、低损耗）产品，并实现了一定的出货量。一方面，目前公司产品主要为中高 Tg-高温高延伸铜箔（HTE），以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖10μm—175μm等主流产品。另一方面，公司在多款先进电子电路铜箔产品的开发上先后取得突破性进展，逐步打破国外同行垄断，推动了先进电子电路铜箔的国产化替代。
还有行业大哥铜冠铜箔（301217）：公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于 5G 通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。同日互动：公司非常重视HDI技术领域的铜箔产品生产和开发，公司已经开发出了HDI板用的的HTE、VLP等各种类型铜箔。