$沃格光电(SH603773)$ $五方光电(SZ002962)$
大基金三期正式成立，注册资本超过一期/二期根据天眼查App信息，2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立。公司注册资本达3440亿元，股东包括财政部、国开金融、上海国盛、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行等19位股东。
从目前的国际形势和国内集成电路产业现状看，科技自主可控仍是重中之重。因此集成电路制造（三期或许周期更长一些，也更加侧重于芯片领域的新技术）是主要投资方向。如人工智能方向、玻璃基方向、Chiplet和HBM等新兴技术等。
今天简聊一下玻璃基板这个细分，从0-1，且有巨大潜力。中线积极关注！！！（短线选手忽略哈）
行业巨头英特尔公司表示已经在玻璃基板领域布局了数年，目前推出了玻璃基板封装实验产品，将玻璃基板、CPO（Co-packaged Optics）以及相关的 TGV（Through Glass Via）工艺视为重要发展方向，三星、LG等行业大佬都已经积极在布局中。英特尔认为玻璃基板有望成为下一代主流的基板材质。英特尔认为基于玻璃基板、CPO将是先进封装下一代主流技术。
玻璃相对于传统的硅和有机物材料，拥有更低的成本、更低的介电常数、更短的互联长度和更高的传输速率以及带宽密度，能耗可以有效降低；有望为 2.5D/3D 封装带来全新的范式改变。
玻璃基板的优势主要体现在：（1）低成本：受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，以及不需要沉积绝缘层，玻璃转接板的制作成本大约只有硅基转接板的1/8；（2）优良的高频电学特性；（3）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取；（4）工艺流程简单：不需要在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板不需要二次减薄；（5）机械稳定性强：当转接板厚度小于100μm时，翘曲依然较小；（6）应用领域广泛：除了在高频领域有良好应用前景之外，透明、气密性好、耐腐蚀等性能优点使玻璃通孔在光电系统集成域、MEMS封装领域有巨大的应用前景。
在新型显示领域，玻璃基板的应用已经得到验证，京东方已经实现了玻璃基Mini LED产品在高端系列的量产商用。根据沃格光电2023年年报，TGV工艺技术路径的突破，凭借其优异的性能和成本优势，未来将有望大幅提升Micro LED直显的行业渗透率。半导体领域：工艺难度较大，处于0-1的关键阶段；其空间更为巨大广阔。
TGV：玻璃基板应用于先进封装的关键工艺！
国际上，美国康宁和德国肖特公司是玻璃基板全球龙头。国内厂商奋起直追：沃格光电是国内玻璃基板领先企业。根据沃格光电的2023年年报，公司是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。三叠纪是成都迈科的全资子公司，是行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先的TGV公司，2022年公司成功开发出深径比50:1的通孔实心铜填充技术，可以实现每平方厘米约100万孔的超高密度垂直互联，通孔良率超99.9%，并且可实现4层玻璃基板的三维堆叠，目前已经实现了在IPD、三维集成转接板、显示玻璃以及微结构玻璃等多个应用场景的导入。五方光电是从事半导体光学产品、精密光学元件及玻璃冷加工的研发、生产和销售的高新技术企业，核心技术包括、精密光学镀膜技术、光刻技术能力、TGV加工能力等。在TGV领域，公司的玻璃基板主要用于光学垫片和车载领域，晶圆尺寸覆盖4-8英寸，TGV孔径最小10微米。
国内的TGV激光设备厂商包括帝尔激光、大族激光、德龙激光等。