#PSPI:HBM封装的核心材料,公司是全球第五家能做PSPI的厂商,也是国内唯一,通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏系列的产品,且公司已经开始给某韩系半导体厂商送样,有机会拿下二供;#电镀液:TSV技术的核心材料,之前全球范围内只有杜邦能做...