1、MLCC:当前产量最大、发展最快的片式元器件之一片式多层陶瓷电容器(MLCC),由内电极、陶瓷层和端电极三 部分组成,其介质材料与内电极以错位的方式堆叠,然后经过高温烧 结烧制成形,再在芯片的两端封上...