近年来，锂电池、 5G通讯、汽车电子的飞速发展对电子铜箔形成了巨大需求，同时也极大的促进了我国电子铜箔行业的快速发展。特别是超薄锂电铜箔、高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔的研发生产等新、特产品品种，均取得了长足进步。行业产能规模迅速扩大。

党的二十大报告指出：“高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务”。“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，提升国家创新体系整体效能，形成具有全球竞争力的开放创新生态”。当前，我国电子铜箔业已进入做大做强的历史机遇期。面对通货膨胀、疫情反复无常及复杂多变的国际形势，电子铜箔行业呈现出困难与机遇并存，发展和提高并重的新形势。在行业发展的新时期，我们要理性扩产扩能，注重研发创新，调整产品结构，不断实现技术突破和产品的升级换代。为此，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2022年12月5日至7日，在广东省惠州康帝国际酒店举办“第十三届中国电子铜箔技术·市场研讨会”。$诺德股份(SH600110)$ $嘉元科技(SH688388)$ $铜冠铜箔(SZ301217)$