英伟达发布GB200，带来3个方向预期。
1）配比上采用1CPU+2GPU，单个机柜内部可容纳72个GPU，高能耗下，带来液冷需求爆发。
2）互联模式采用NVSWTICH（NVSWITCH：采用台积电4nm工艺，72端口（双向200G serdes），#NVLINK带宽达到1.8TB），GPU和NVSWITCH之间采用铜互联，同时搭配IB交换机进行网路互联。
3）针对单颗GPU，采用192GB HBM3e，8TB内存带宽，HBM存力，最近几天都一直说的。
光模块：
GB200将采用1.6T光模块，主板间通过第5代NVLink Switch连接，双向1.8T带宽，相对GH200翻一倍；假设网络架构相对GH200不变，则GPU:1.6T光模块平均比例和GH200一样为1:9，考虑到英伟达当前主推GB200，预计有望带动1.6t光模块加速放量。
CPO易中天三剑客：【中际旭创】、【新易盛】、【天孚通信】，后排的光库科技，源杰科技，太辰光，九联科技。
液冷：
英伟达大会上，GB200 NVL72 服务器提供 36 个 CPU 和 72 个 Blackwell GPU，并使用一体水冷散热方案，全部采用液冷MGX封装技术，成本和能耗降低25倍。
大模型带来大算力，大算力带来高功耗，Intel的多款CPU芯片的TDP已突破350W，NVIDIA 的H100系列GPU芯片TDP更是达到700W。这也导致单服务器和单机柜功率均显著上升，已经逐渐超出风冷散热的覆盖范围，液冷是一种用液体来冷却电子设备的散热技术，能够显著提高数据中心散热效率，液冷散热已成为必然趋势。到2025年，中国数据中心液冷市场规模将达到359亿元左右，CAGR达到72.4%。
硅光液冷：锐捷网络
冷液材料：巨化股份
高速铜缆互联：
今天午盘就说了，链接： 3.19午盘：英伟达超预期方向！！ 鼎通科技下午开盘就秒板了。英伟达超级芯片GB200NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆（合计长度超2英里），需要高速背板连接器。
【华丰科技】国内高速背板连接器龙头
【兆龙互连】DAC环节
【鼎通科技】海外高速背板连接器组件核心供应商
最后就是HMB了，这个也说了太多了，参考之前复盘内容：
网页链接{“存力” 接力 算力【二】}
晚上复盘：T技术流 【大盘分析】。 早上发文：老T早盘 【盘前策略】。 中午发文：老T午盘 【个股跟进】。 擅长技术+题材+基本面选股，每日三篇长文，你值得关注！
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