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SK海力士副总裁曾表示,“半导体行业的前50年主要是在前端”,也就是芯片本身的设计和制造,“但接下来的50年将是关于后端”,即封装。
引用:
2024-04-27 20:55
$雅克科技(SZ002409)$
消息称华为正开发国产HBM存储器:拒绝卡脖子
时间:2024年04月27日 19:31:07 中财网  
  快科技4月27日消息,为规避限制,消息称华为正在开发国产HBM存储器。
  消息中指出,华为正加快在中国建立高带宽内存(HBM)的国内生产能力。
  此举可以解...