作为一个具有周期性的行业，全球半导体产业在经历了2017年的爆发性增长和2018年的历史新高后，可能将迎来一段调整。根据摩根士丹利分析报告，当下半导体行业存货和供应过剩，实际产量从年初至今增加了22%，而市场消化量则为15%，需求端该如何消化这7%的过剩产能将是个很大的挑战。根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告，目前全球处于规划或建设阶段，预计将于2017年～2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于中国的晶圆厂2018年达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，其中多数为晶圆代工厂。随着国内集成电路新增产线的陆续投产，到2020年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平。
2018年$通富微电(SZ002156)$ 营收72.23亿元，同比增加10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。
通富的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处生产基地。收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权。
崇川厂规模继续保持增长，营业收入同比增长6.27%；12英寸CopperpillarCP顺利量产，形成Turnkey能力，提升了竞争力；Grade0车载品通过客户考核，车载品能力得到大幅提升；GoldBump产线月产超千片，成为公司新的增长点。
南通通富营收较2017年增长了133.28%，具备了薄基板、4GPA封装能力及RF(射频)、低温测试能力；成功导入Fanout项目。南通通富营收规模扩大，其亏损较上年同期明显减少。
南通通富、合肥通富销售继续上升，同比增长分别达到133.28%、108.79%。
通富超威苏州、通富超威槟城营业收入合计同比增长9.85%，2018 年，通富超威苏州、通富超威槟城利润合计同比增长65.76%，对2018年归属于上市公司股东的净利润产生积极影响。
2018年工程建设总建设面积达到13万余平米。其中，南通通富启动二期工程建设；通富超威苏州净化厂房扩大5,000平方米；厦门工厂一期主厂房封顶。
具备全球7纳米芯片封测能力并成功实现量产；
货币资金13.7亿，应收账款16.6亿，存货13.3亿，都是规模扩大所致。
通富是正宗的5G收益标的。2018年，公司紧紧抓住5G和AI等新兴领域的需求，成功开发了毫米波、超大功率等多款新应用产品。毫米波产品（天线封装）现在是终端送样小批量产阶段，整体取决于5G商用进度。
目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。
属于高科技且在增长当中，中国已经突破的行业，估值没有便宜过，背靠 AMD，想象空间很大，有炒作价值。本人目前还持有中。。。
