近日，中晶科技披露首次公开发行股票招股说明书，申请在深圳证券交易所上市。
招股说明书显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。发行人是专业的高品质半导体硅材料制造商，其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。
据招股说明书披露，中晶科技2016年-2018年期间，营业收入分别为1.60亿元、2.37亿元、2.54亿元；净利润分别为0.33亿元、0.49亿元、0.66亿元。详情如下：
资料来源：中晶科技招股说明书
根据中晶科技招股说明书，公司本次募集资金运用均围绕主营业务进行，扣除发行费用后，按重要性原则投入高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目、补充流动资金等项目。详情如下：
资料来源：中晶科技招股说明书
中晶科技表示，上述募集资金投资项目的总投资额为7.15亿元，拟使用募集资金6.00亿元。
中晶科技目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒，广泛应用于各类分立器件的制造。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。
来源：中晶科技公告
往期热点文章（可点击查看）
通力电子拟3259万增持光学膜业务
一文看懂2018年全球有机硅行业发展现状（图）
富士康创始人郭台铭或6月21日离职
晶瑞股份：拟投15.2亿元建微电子材料项目
新纶科技副总裁涉嫌内幕交易，被证监会立案调查
如想了解更多涂布方面的知识
请在公众号内回复“涂布群”，邀请加入涂布之家交流群。
添加时请备注：公司+姓名+职位+想了解涂布哪一方面的知识，审核加入。