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兆易创新
要点:
HBM:兆易做的是类似HBM产品,wafer on wafer工艺,用的混合键合技术做的,可以叠16-18层。从工艺上讲,实际性能落后于海力士。
目标客户群体:AI推理等场景,用于AI训练的话要比主流的HBM技术差些。在手3亿订单,今年预计能做到4亿收入。已经规模商用了。
涨价:全球top 2二季度nor报价上涨。全球龙二Q 2报价上涨, 叠加Q 3为消费电子旺季, nor 涨价趋势凸显。利基DRAM和NAND价格跟随主流趋势已上涨,24Q 1利基DRAM和SLC nand涨价幅度超双位数。
长鑫这块公司最近投了股权公告过了,并且贴牌长鑫颗粒,唯一分销商
$兆易创新(SH603986)$