$太极实业(SH600667)$ 让那些继续假装蒙蔽普通投资者的机构主力，给拥有核心技术太极的放迷雾的套路现原形，炒其他芯片 ai 科技产业别说核心，就是沾一点边都夸大效果，放大招科普 HBM.
HBM1：2014年发布，4层DRAM堆叠，128GB/s的带宽和4GB的内存容量，性能优于当时的GDDR5内存。
HBM2：2016年发布，2018年正式推出，最初为4层堆叠，后来多为8层，带宽提升至256GB/s。
HBM2E：2018年发布，2020年推出，传输速度提升至3.6Gbps，带宽最高可达307Gbps，相比HBM2有较大提升。
HBM3：2020年发布，2022年正式推出，堆叠层数和管理通道数增加，传输速度高达6.4Gbps，带宽最高可达819GB/s，。
HBM3E：2024年开始出货。预计下半年将逐季放量，并逐步成为HBM市场主流。HBM3的增强版，理论上可实现16层堆叠、64GB容量和1.2TB/s的带宽。