碳化硅（SIC）类票基本在这里面了。其中上游衬底中难度最大价值最高的衬底制备国内才起步，主要是山东天岳、三安、露笑、东尼电子等；外延片主要三安、天科合达（已撤销上市申请）、凤凰光学（收购国内属于第一梯队的国盛电子和普兴电子）等；芯片设计及制造、封测主要是三安、闻泰科技、杨杰科技、中车时代，斯达半导、海特高新、长电科技、欣锐科技等；设备主要是北方华创、中微、华峰测控、晶盛机电、万业企业、芯源微等。